黑芝麻智能与禾赛科技达成战略合作 共同推动自动驾驶商业化落地

2021-09-09 12:45 来源:美通社 作者:电源网

上海2021年9月8日 /美通社/ -- 9月7日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能与全球领先的激光雷达制造商禾赛科技宣布达成战略合作。双方通过协同研发自动驾驶集成解决方案推动路侧融合感知、自动驾驶等领域的技术落地和商业化拓展,以“聪明车”+“智慧路”双引擎驱动自动驾驶量产落地。

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黑芝麻智能产品副总裁丁丁和禾赛全球业务拓展副总裁卢炜在禾赛上海虹桥总部签订了战略协议。

双方将充分发挥各自优势,依托黑芝麻智能领先的车规级图像传感、实时机器视觉、传感器融合、神经网络处理技术和高性能低功耗的自动驾驶计算芯片,以及禾赛科技研发的高性能车规级激光雷达产品,共同打造车路协同V2X和自动驾驶集成解决方案,面向智慧交通、车厂和Tier1客户提供领先的技术支持和产品服务。

禾赛科技专注于激光传感技术的研发,在核心元器件、自研芯片、车规级生产能力、功能安全、主动抗干扰技术方面具有深厚的积累,客户遍布全球30个国家和地区。禾赛目前形成了完善的短、中、长距激光雷达矩阵,适配于包括无人车、车路协同等在内的多种应用场景。

黑芝麻智能作为全球自动驾驶计算芯片引领者,专注于高性能计算芯片与平台等技术领域的高科技研发,能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案。黑芝麻智能也是国内唯一一家已经推出两款满足ISO26262车规功能安全标准的大算力自动驾驶芯片厂商,今年流片成功的华山二号A1000 Pro单颗芯片INT4算力196TOPS,INT8算力达到106TOPS,能够为行业带来高性能、安全、开放的自动驾驶计算平台。

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见证双方签约的有:黑芝麻智能的产品副总裁丁丁,市场拓展总监金雷,市场总监黄莹;禾赛的全球业务拓展副总裁卢炜,高级汽车业务总监张彤,产品与应用工程高级总监史健。

禾赛科技CEO李一帆表示:“禾赛致力于用领先的三维感知技术赋能广义上的机器人,已通过自研芯片、收发电子系统等核心技术形成壁垒优势。黑芝麻智能深耕车规芯片、自动驾驶和人工智能三大领域,是自动驾驶芯片领域中的佼佼者。期待双方能通过共同研发自动驾驶集成解决方案赋能自动驾驶车路协同等领域,持续引领行业创新。”

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示:“黑芝麻智能致力于用领先的核心技术打造卓越的自动驾驶计算芯片产品。禾赛作为激光雷达传感器领域的创新先锋,为高级别自动驾驶的技术实现提供高性能的硬件支持。黑芝麻智能与禾赛合作,能够为自动驾驶在车端和路端的落地提供强有力的三维感知技术保障,双方携手为自动驾驶更安全、更智能的用户体验共同努力。”

依托战略级“朋友圈”打造的产业链协同效应,黑芝麻智能持续发力技术创新,为自动驾驶提供更高性能、更安全可靠、更开放易用的解决方案,更为产业链共创与价值深挖提供了样板。

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