黑芝麻智能携自动驾驶“黑科技”出席德赛西威35周年庆典

2021-11-19 17:41 来源:美通社 作者:电源网

上海2021年11月19日 /美通社/ -- 11月17-18日,黑芝麻智能受邀参与合作伙伴德赛西威35周年庆典系列活动。黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红出席德赛西威首届合作伙伴顾问委员会大会暨公司35周年庆典。在当天举行的德赛西威第五届智能网联沙龙上,黑芝麻智能产品副总裁丁丁受邀发表演讲,分享对于高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行的洞见。

黑芝麻智能旗下的华山二号A1000自动驾驶计算芯片、FAD全自动驾驶平台在德赛西威第三届科技节•创领智行—合作伙伴展上亮相,展示在自动驾驶领域的深厚积累。

德赛西威聚焦智能座舱、智能驾驶和网联服务三大领域的整合,是国际领先的汽车电子企业。成立于2016年的黑芝麻智能是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业,已成为德赛西威的重要合作伙伴之一。

面向自动驾驶时代

黑芝麻智能拥有芯片+汽车资深复合型团队、开放的生态及业务模式和自研核心技术等多项优势,以大算力车规芯片引领国产芯片自主创新进程。


在17日举办的德赛西威第五届智能网联沙龙环节,丁丁指出,人类正经历从传统汽车时代到智能驾驶时代的演变。未来汽车电子电器架构的变化,会从传统分布式架构走向域控制器架构再走向中央计算平台架构。“黑芝麻智能的芯片搭载了自主研发的核心IP,这也是我们区别于国内其他芯片厂商的地方。一方面,我们现在的芯片能够支撑汽车产业向下一代域控制架构演进;另一方面,我们也在为中央计算架构做准备。”

黑芝麻智能自主研发的两大核心IP以及完善的、符合汽车安全要求的功能安全体系和通过车规级认证的可量产芯片,构成核心技术壁垒,希望能够通过技术优势、产品体系、开放的生态以及灵活的商业模式去支撑自动驾驶的发展。

目前,黑芝麻智能构建了庞大的自动驾驶“朋友圈生态”,与中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆、所托瑞安、纽劢科技、联友等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列合作。

自主创新赋能智慧出行

汽车智能化发展的核心是高性能、高算力的芯片。截至目前,黑芝麻智能已经推出华山系列两代四颗高性能自动驾驶芯片。华山二号A1000是国内首款基于成熟车规功能安全体系而打造的自动驾驶计算芯片,其算力可达58-116TOPS,可以支持L2+自动驾驶需求。这一正在量产中的高性能自动驾驶芯片,已通过ISO26262功能安全产品ASIL B Ready认证,并能满足行业安全最高等级ASIL D级别的要求。


黑芝麻智能定位于打造自动驾驶的算力平台,包括核心的算力、算法、完整的自动驾驶解决方案,以及路端的感知系统,可以实现从感知到融合、定位、决策、控制一系列功能。FAD全自动驾驶计算平台基于两颗华山二号A1000芯片的级联方案打造,算力可达116TOPS-232TOPS。这款双芯片的FAD平台具备感知、定位、传感器融合、路径规划以及车辆控制功能,可以满足包括TJP (Traffic Jam Pilot)、HWP (High Way Pilot)、CP (Car Park Pilot)等多种完整L2+/L3级智能驾驶场景的需求。

自动驾驶汽车是未来数字城市的基础,自动驾驶产业方兴未艾。在此过程中,黑芝麻智能凭借“黑科技+芝麻开门”积极赋能智慧出行,并将与德赛西威继续深化合作,提供更丰富的解决方案,共同推动汽车产业的发展。

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