为了应对移动互联带来的数据洪峰，全球运营商开始引入性价比较高的小基站技术来改善蜂窝网络的容量和覆盖范围。通过将网络带到更接近移动用户的地点，小基站可使电信运营商将资本支出聚焦于最需要的地方，从而提升用户体验。在小基站的产业链上，除了设备提供商和电信运营商，上游的关键环节——芯片厂商，也在频频发力，瞄向这一空间极大的市场。
7月底，阿尔卡特朗讯和美国高通技术公司宣布联合开发小型基站，致力于改善城区、购物中心和其他企业场所等环境的无线网络接收性能。此前，高通的子公司高通创锐讯已经开发出一系列28纳米解决方案，可提供适用于住宅、地铁和企业的小型基站，以增强电信运营商的3G与LTE网络性能。该方案支持3G与4G同时运作或利用载波聚合提供双载波4G，也可提供先进的WiFi功能，以更好地使用所有可用频谱，为移动用户提供无缝的联网功能。
由于要吸纳巨大的移动数据流量，因此，小基站需要设备成本低廉、超低功耗。博通日前推出的单芯片系统解决方案(SoC)，专门适用于3G移动网络家庭级小型基站接入点设备。它在基带处理功能的基础上整合了多频段射频收发器，集成了GPS接收器、以太网网口单元和空口时间同步等功能。该单芯片方案中内嵌的高速CPU，加上成熟的3G小基站芯片的物理层软件以及加速器单元和外围接口设计，为家用级和小型企业级的3G小型基站部署提供了完整的低功耗单芯片系统解决方案。
德州仪器则发布了面向小型基站的双片集成系统芯片，包括一颗基带芯片和一个模拟器件。德州仪器表示，这款产品可以说是宏基站产品在小基站领域的延续。无论是基带芯片还是模拟器件都简化了接口并保持了性能，支持多颗模拟芯片互联，还集成了网络交换芯片以提高接口时钟速率，同时支持并发模式和载波聚合功能。另外，德州仪器还提供完整的软件开发包，支持主流的Linux芯片外设，同时也有相应的网络加速器支撑软件，提供了足够的可编程性空间。
作为通信产业链的最上游，各大芯片厂商频频推出小基站方案，为下游的设备制造业乃至通信运营业提供了原动力，显示出整个产业对小基站前景的信心。有专家甚至认为，在运营商完成宏基站布局之后，小基站会随着数据流量的激增在网络中的地位不断上升，并有可能成为吸纳流量的主角。
