DSP、FPGA和射频器件厂商提供更高性能、更低功耗的器件和方案，以满足新通信标准提出的更高要求，并降低运营商的资本性支出和营运成本。
3G与LTE(长期演进)基站对DSP/FPGA(数字信号处理器/现场可编程门阵列)以及射频产品在性能上提出了许多新的要求。芯片企业针对这些新需求也提出了新的开发理念，并推出了许多新的解决方案。
多核DSP：内核数量/性能/功耗间达到平衡
多核DSP已经在基站中获得了广泛的应用。飞思卡尔网络部亚太区业务拓展总监曲大健先生介绍说，3G和LTE通信基站对多核DSP有几个主要的衡量指标：一是DSP核的处理能力要非常强，以满足数据处理的需求。二是DSP要有适量的周边接口并具备较快的接口速率，满足MIMO(多输入/多输出)的需求。三是DSP中多核之间要有高速连接，这样不会造成数据传输和输入的瓶颈。四是基带加速器要有高速的数据吞吐量，以高效完成对特定算法的处理。
他表示，目前，在多核DSP产品架构上呈现这样几种发展方向：一方面，一些企业在市场上提供3核DSP产品，未来将提供4核DSP产品。这类多核DSP产品，核的数目比较少，每个核的处理能力相对较强，但其总体处理能力还是受到一定的限制。另一方面，一些企业提供64核、128核的多核DSP产品。这类多核产品，每个处理核架构较为简单，处理能力也比较弱。由于集成了较多的处理核，这类DSP的芯片面积会比较大。而飞思卡尔最新推出的6核DSP产品MSC8156，在上述两类多核DSP产品中做了平衡。该产品核的数目不是最少的，而且每个核的处理能力保持在一个比较强的水平上，因此可以达到较强的总体处理能力，同时还保持了较小水平的芯片面积。
德州仪器DSP业务开发经理郝晓鹏则认为，在3G和LTE基站部署中，选择多核DSP时要注意几个因素：首先，总体拥有成本要低。借助硬件加速器，设备制造商不需要DSP核便能实现信道解码以及WCDMA和TD-SCDMA中的Rake处理。而且，基带处理器外部不需要再添加加速器，这样就降低了功耗，减少了外部组件数，并降低了热设计的复杂度。其次，全球众多的运营商对功效和绿色基站收发台(BTS)提出了越来越高的要求。因此，器件需要大幅降低功耗。再次，多核DSP在内核数量、加速器和内部存储架构间的良好平衡将会实现最佳的通道密度，而且还能使系统的升级过程变得十分便捷。总的来看，考虑到某些计算密集型因素，德州仪器在用于基带处理的DSP系统级芯片中集成了硬件加速器，这样，该解决方案就可以实现低成本和低功耗的目标。
FPGA：新器件满足高性能应用
在基站基带处理单元(BBU)中，FPGA起到了协同处理的作用。在IF(中频)处理中，FPGA承担了主要的处理功能。
