移动互联时代的来临带来了移动通信数据量的急剧上升，如何应对流量暴增成为运营商面临的难题。对于这个问题仅仅依靠宏基站频谱效率的提升并不能完全解决，而小基站在提高覆盖率、提供更高网络容量、降低能耗方面有独特的优势，在帮助宏基站分散数据流压力上发挥着极大的作用，基站小型化或将成为解决这一难题最直接有效的手段。
不过小基站的部署面临着不少问题：设备如何供电?数据如何实现回流?如何布局、如何装置和如何进行市场管制等，同时还要考虑小基站的可升级性，例如从3G升级到LTE，是应该升级软件还是硬件?另外，中国市场还具有同时支持TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000三种3G制式，以及TD-LTE和FDD LTE两种4G制式的特殊性，运营商迫切需要一个统一的、灵活可扩展的平台来支持多种模式和3G到4G的平滑升级;而对于小基站设备制造商来说，如何使他们的设备满足多模支持、可扩展性需求的同时具备低功耗和差异化特性则是他们关注的重点，他们希望有一个可伸缩和高性能的平台来帮助他们实现差异化的产品。
德州仪器的小基站基带芯片支持PoE+以及高达3mpps的传输性能，可实现流量聚合，并提供3G、4G以及WiFi整合传输。德州仪器(TI)最近发布的TCI6630K2L就是符合这一需求的解决方案，它是一款面向室内企业PoE+及户外微微基站开发人员推出的BOM优化低功耗小型基站基带芯片。TI处理器业务部副总裁Brian Glinsman表示，基于KeyStone架构的TCI6630K2L片上系统将支持宏服务等同的各种特性与性能标准进行整合，不但可以为小型蜂窝开发人员提供统一的软硬件平台，充分满足多种不同室内及户外使用需求，同时还可以通过可编程性带来差异化特性，根据不断发展的需求修改平台。该公司还为TCI6630K2L搭配了一款最新的模拟射频芯片AFE7500，两者结合使用可以在不影响性能特性的情况下，充分满足严格的基站功耗和成本需求，为解决小型蜂窝市场发展的各种挑战实现巨大突破。
据介绍，TCI6630K2L是一款支持PoE+的平台，采用了双核ARM Cortex-A15 RISC处理器以及4个TI定浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)内核。此解决方案高度集成了数字射频前端(DRFE)，支持振幅因数降低(CFR)与数字预失真(DPD)等特性。此外，TCI6630K2L还包含强大的网络协处理器，支持高达3mpps的传输性能，从而可实现流量聚合，提供3G、4G以及WiFi整合传输。另外，它还集成完全4端口千兆比特以太网开关，无需外部小型蜂窝组件，帮助节省成本。
该解决方案平台可帮助OEM厂商开发出支持高达128个用户的高性能室内企业小型蜂窝可扩展产品组合。它将L1/L2/L3基带性能与全面集成型数字无线电前端完美结合，在PoE+功率预算范围内(小于25W)充分满足单频带、双频带、同步双模式和载波聚合等应用需求。“TI的TCI6630K2L可以说是业内第一款可以做到此功能的基站解决方案。”Glinsman强调道。此外，该器件还提供了能够满足更高级需求所需的性能余留空间，帮助运营商为室内及户外部署使用单个解决方案就能确保其平台满足未来需求，并对其进行扩展。
