上海交大16位DSP芯片,性能达到TI水准

2013-08-26 16:00 来源:电子信息网 作者:和静

上海交通大学芯片与系统研究中心日前宣布,其设计的中国首个具有自主知识产权的“汉芯一号”高性能数字信号微处理器(DSP)已经流片成功。据该中心主任陈进教授称,该DSP的技术水准基本达到德州仪器(TI)的中文件产品水平。

据介绍,“汉芯一号”采用0.18微米工艺设计,由上海中芯国际(SMIC)负责生产,其运算能力达每称2G个指令以上,主频达到200MHz,功耗据称仅世界上同类产品的一半。2003年内,该DSP芯片将首先应用于手机、MP3、数码相机、变频空调和掌上电脑等产品领域。2004年该芯片的目标是:集成度更高,带动录像+收音机等复合产品的开发。

陈进教授在新闻发布会上还称,该研究中心预计能在较短的时间内开发出下一代产品,预计2003年中就能完成24位DSP芯片的开发,年底实现32位DSP的流片。据悉,此次推出16位DSP芯片的同时,上海交大的科研人员还研制出了DSP设计和应用开发平台。

上海市科学委员会副主任张螯指出,中国已成为世界上最大的DSP应用市场,而且每年增长很快,据估计2005年中国国内DSP的市场需求将达30亿美元,但目前中国的DSP芯片完全依赖进口,“汉芯一号”的问世,将可替代国外同类产品,其市场前景相当广阔。据悉,该DSP芯片截止新闻发布会的当天就已收到超过100万片的订单。

DSP 上海交大

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