走在工艺领先前列的FPGA有些“独孤求败”的感觉：集成度的大幅跃升，功能模块如DSP、收发器的更上台阶，通过集成ARM核来拓展未曾染指的嵌入式市场，加快替代ASIC/ASSP之势不减，似乎已经“笑傲江湖”。但此FPGA终究非彼FPGA，仍存在难以逾越的“关卡”如功耗、器件利用率等。如今，赛灵思(Xilinx)宣布在20nm工艺节点发布第一个ASIC级可编程架构UltraScale，以前FPGA对ASIC的侵袭之势不减，这次为何“化干戈为玉帛”走向融合?
ASIC级势在必行
大量总线布置以及系统功耗管理方面的挑战与日俱增，要从根本上提高通信、时钟、关键路径以及互联性能。
随着需要极高数据速率的400G OTN、LTE/LTE-A、4K2K和8K视频处理以及数字阵列雷达等新生代系统的不断涌现，FPGA中大量总线布置以及系统功耗管理方面的挑战与日俱增，单靠FPGA的传统“做法”已然心力不逮。
赛灵思全球高级副总裁汤立人对《中国电子报》记者介绍说，解决上述挑战并非仅是改善单个器件性能或增加模块数量这么简单，而是要从根本上提高通信、时钟、关键路径以及互联性能，才可满足高性能应用如海量数据流和智能数据包、DSP和图像处理等方面的要求，这需要架构和工艺的双重创新来应对。而借助ASIC源于“他山之石可以攻玉”的想法，赛灵思最新开发的UltraScale架构实现了在完全可编程架构中应用尖端的ASIC技术，从而让产品在功耗等性能方面拉近和ASIC产品的距离，而这是此前FPGA产品进入原有ASIC市场的最大障碍。
借助于台积电的20nm工艺，也让赛灵思的FPGA架构创新有了“立锥之地”。汤立人提到，最新开发的UltraScale架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术，同时还能从单芯片扩展到3D IC。“当客户采用UltraScale架构的FPGA，并通过Vivado设计套件进行协同优化后，其产品将比对手提前一年实现1.5倍至2倍的系统级性能和可编程集成，将进一步加快替代ASIC/ASSP。” 汤立人指出。
基于UltraScale架构的产品首先推出的是Artix和Virtex系列，与之配合的Vivado设计套件早期试用版也已推出，同时UltraScale架构也将用于下一代的Zynq系列并将扩展到16nm工艺的产品。
