LSI逻辑公司日前推出两个ZSP(R)处理器内核模块板EB500P_CM和EB400P_CM。对于那些有兴趣将高性能ZSP500或ZSP400处理器子系统与任何现存的ARM处理器内核模块相集成的系统级芯片和平台开发商来说，这些全面的解决方案提供了无缝集成和缩短上市时间的快速成型环境。
"LSI逻辑公司开发出了一种经过验证的ARM处理器集成方法，能够区分以声音、多媒体或无线应用为目标的用户化DSP子系统。"LSI逻辑公司DSP产品部的商业发展经理Steven Brightfield说。"ARM内核的无缝集成和产品成型，加上基于ZSP的多内核处理器系统级芯片设计，形成了LSI逻辑公司和我们的解决方案合作伙伴正在开发的一系列完整的DSP处理器子系统的基础。"
EB500P_CM模块板的特色之处在于ZSP500处理器采用了全部的芯片子系统，包括内存控制器、512 K字节的静态存储器、JTAG控制器、嵌入式跟踪器、脉冲控制器、协同处理器接口、主/从AMBA(TM) AHB总线接口以及相关
的逻辑。EB400P_CM模块板的特色之处在于ZSP400处理器自然实现了FPGA逻辑的内存控制器和处理器接口。每个模块板都带有一个FPGA逻辑单元，提供局域AHB总线、全球系统AHB总线的桥接器、串行端口和LCD驱动器等特定板的外围设备。消费者可以在FPGA中增加他们自己的逻辑电路，使RTL及处理器融入一些特定的功能。
"由于系统级芯片设计的尺寸和复杂性不断增大，验证变得越来越费时间。"ARM公司的营销经理Matthew Byatt说。"LSI逻辑公司的ZSP处理器内核模块板，可以使复杂的DSP功能在ARM Integrator(TM)环境下快速成型，这就降低了风险、成本和集成的复杂性。"
支持AMBA方法论
ZSP500芯片的特色之处在于它有一个完整的AMBA AHB插脚接口，可以互相连接到内核模块板的FPGA上，提供灵活的子系统开发方案。FPGA融合了大量消费者开发的、松耦合或紧耦合的硬件加速器、外围设备、附加内存和/或DMA控制器。FPGA也促进了ARM Integrator平台板经由AHB总线的互相连接，向协同系统内的其他处理器或外围设备发出信号。这为平台级IP集成ZSP内核和大量的ARM微处理器主机提供了无缝接口。
多内核调试与开发工具
LSI逻辑公司的ZSP内核模块板具有一流的调试功能，使用Green Hills(R) Multi(R)2000 或ARM RealView(R) 开发工具组，提供多内核调试。这些产品能够用一个公共调试器同时调试两个内核。这些模块板也可以和独立而不是单个的调试器一起使用。Green Hills 和First Silicon Solutions等许多解决方案合作伙伴所提供的JTAG探测器也可用来和这些模块板进行通讯。
