热设计工具能在任何阶段进行热分析

随着集成电路工艺提升，摩尔定律引导集成电路工艺进入28nm、20nm甚至14nm时代，电路处理速度也在快速上升。速度和集成度的提升使得IC功耗不断增加。PCB和电子系统也日趋更大密度、更快、更热，另一方面体积、封装不断缩小，产品几何复杂度也持续提升。多方面的变化导致热功耗不断上升，加之使用环境多用化的趋势，这些因素对电子产品、电子设备的热设计提出了极大挑战。

然而如果在产品设计制造过程中没有中分意识到热设计的重要性，存在热设计缺陷的电子设备可能会对厂商造成极大的经济以及品牌形象影响，“例如2012年BMW旗下的Mini和克莱斯勒的一些车型即因为车辆涡轮增压器的线路板可能过热，存在板子闷烧引发着火的危险而召回。因此在产品设计过程的后期依赖物理样机来确保良好的热管理是不可行的，” Mentor Graphics MAD市场开发总监John Isaac说。

针对这一领域的需求，帮助客户将更有竞争力、更高可靠性的产品更快推向市场，作为全球电子行业热分析软件市场领军企业Mentor Graphics日前发布了其在电子热设计中的又一项创新成果，并同时推出了从概念设计阶段覆盖至设计验证阶段的电子散热仿真软件 FloTHERM XT。

Mentor Graphics MAD产品市场经理Ian Clarke博士介绍道， FloTHERM XT是首个结合MDA-EDA的电子散热仿真解决方案，其创新之处就在于能够明显地缩短从概念到详细设计之间的流程时间。“FloTHERM XT结合了FloTHERM的电子散热DNA和FloEFD的CFD技术，具有仿真大型复杂电子系统的能力和性能，并给热学专家和结构工程师提供前所未有的仿真能力。相比传统的通用仿真产品，FloTHERM XT大量缩短流程时间，使得设计师和热学专家能快速、有效地获得最优化解决方案，能为从组件到电子系统应用的设计团队带来显著效益，其目标市场包括汽车、航空、电信、计算机、工业自动化和消费电子等各种产业。”他表示。