关于RF技术,过去我们对基带和收发技术关注得比较多,而在无线信号的发送传输链路中,RF前端技术也是非常重要的一环。信号从基带部分经收发器、振荡器处理后,需进入模拟的处理过程,通过功放、滤波对信号进行放大和提纯,再进入下一传输环节。这个放大和滤波的阶段就是RF的前端技术。
TriQuint公司就是一家专注于RF前端技术的半导体公司,前不久,通过对该公司亚洲区销售总监林伟仪先生的采访,我们对RF前端技术有了较为清晰的认识。RF前端技术主要是运用SiGa、GaAs、GaN等技术,面向高效率、高线性、高频市场应用。在该领域内,TriQuint公司还是很有渊源的。它是1985年从测试测量知名厂商泰克公司分离出来的,多年来通过收购知名半导体公司的GaAa部门(如德州仪器,英飞凌等)或在RF前端技术方面有创新的小公司,而不断丰富和完善自己的RF前端技术解决方案的实力。它是首个推出针对RF应用的塑料封装的GaAs IC,首个开发出全球集成度最高的发射模块,以及引领全球GPS SAW滤波器销售前列。目前它主要面向手机、网络、国防和宇航以及商业代工四大领域,其中手机市场占到54%之多。
面对目前山寨手机对市场的冲击,手机市场成了大家眼中的鸡肋,很多半导体公司相继出售或分离自己的无线业务部门。面对这样的形势,林先生谈到,目前手机市场的确增长大大放缓,主要是中端产品市场萎缩最为严重,而超低成本手机以及高端、智能手机的发展机会仍然很大。而3G、4G业务的推广,对手机市场也是很大的推动作用。如何简化设计、降低功耗,满足新的各种增值服务的需求,这给手机RF技术带来很大发展机会。
TriQuint在RF技术上主要秉承集成的战略,首先是集成度高,专心致志做完整的RF技术,集成了有源和无源部分,各部分间配合和谐,缩小整体RF解决方案,简化RF连接,从而降低功耗,提高效率,成本更低。最近,TriQuint推出一款TRIUMF 模块,是其RF集成战略的很好体现,它将GSM、EDGE、WCDMA和HSPA功能全部集成到一个模块中,在一个单芯片汇聚方案中实现对多频段的支持。与现有多波段模块相比,占板面积减少50%。除支持多模、多波段,TRIUMF模块可实现各种电路板配置,包括低成本、中档和高端的智能手机,以及3G、4G数据卡。同时支持业界各种先进的3G芯片组解决方案。
同样,TriQuint公司也看好中国3G市场的发展前景。未来3年,中国将投资4000亿人民币建设3G无线基础设施,为1500万3G用户提供服务。TriQuint主要面向中国的3G基站市场,为TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、LTE提供基础架构解决方案。
面对未来的宽带无线接入,如WiMAX、WiWi、4G及其之后,连接将更加集成,WLAN、GPS、蓝牙融合,为未来更高速度、多种无线连接方式的融合提供集成、高效、低成本的RF前端完整解决方案,将是TriQuint公司未来的主要努力方向。