随着无源电子元件体积的缩小，进一步小型化已经成了与各种技术工艺相关的互连技术。过去的丝网印刷、回流等焊接技术无法同一块电路板上成功焊连对焊球间距、引脚宽度和间距等要求极高、繁复多样的电子元件。这就孕育了电子制造行业的一个特殊分支———生产功能模块，其内部集成了元件(如01005无源元件)和引脚宽度和间距更小的电路基片。
模块化为贴装设备生产商带来挑战
通过购买专门功能模块，例如电源、射频、滤波模块，OEM厂商可以从设计、生产电子元件的繁复过程中解放出来。这就为他们的产品在市场上的快速更新换代创造了一个新平台，使得每2年到3年推出一系列新产品成为可能，甚至通过模块的升级，商家能在2个月至3个月完成产品的功能调整。
如今，小型无源元件数量占一块电路主板中元件总数量的60%至70%，可以预测，两年之内70%的无源元件将被封装成功能模块，这对贴装设备生产商来说是个新挑战，目前贴片的可视间隙要求一般为100微米-150微米，不久的将来贴片精度会很快达到70微米。
在移动电话行业里，市场对数码拍摄功能等新型功能的不断需求，同样也推动着设备的小型化进程。目前，手机的合并堆叠芯片封装技术已经能联结2个至3个芯片，甚至堆叠5个芯片，极大地缩减了芯片占用空间。这种新的封装构建方法需要对非常薄的电路基片，甚至更薄的芯片进行精细的加工处理。
随着光电子技术、网络业务以及电子、机械组合设备组装的发展，对宽带的需求也越来越多，这也对SMD贴装工艺性能提出了新要求，给设备制造商带来了新的考验。
融合技术开辟了新市场
未来十年的SMD贴装机，除了能提高贴片精度，实现零缺陷生产，还将减少生产成本，整机更具灵活性，方便升级换代，且有集成式生产能力。
融合SMT(表面装贴技术)及半导体封装的功能模块为贴装机生产商开辟了新的市场。该市场的主要推动力为RF(射频)模块(用于无线通信，如蓝牙)、自动化模块(如发动机控制器和传感器)。
同样，SMT与总装配技术的结合也带来了新的商机，与此同时也带来了技术上的挑战，如异型件的供料需要特殊类型的进料器，高达100N的贴片力，元件抓取需要特殊的抓料器，2.5D装配以及旋拧、焊接、点胶等工艺的连接。目前，电子元件生产的一些后端生产操作如透孔装贴、波动焊接、总装配及整体封装仍由人工来操作。最近几年，电子元件制造商在其生产线的SMT部分大力投资。如今，成本的降低，质量的提高均要求减少后端生产的人工操作。
新技术带来发展新机遇
新技术的出现，如光电子和MEMS/MOEMS(微电-机系统/微光-电-机系统)将给SMT设备供应商带来新挑战，促使他们不断提高超细间距贴片水平。然而，光有先进的生产技术还不能保证中国电子制造产业在未来的竞争力。中国要快速从一个农业经济为主的国家成功转化成一个建立于高科技产业基础的国家，一定程度上取决于技术提供商的应用支持和后勤支持，尤其是知识转化为生产力。
中国SMT行业制造商能取得成功，获得行业发展最新主动权，归功于自始至终致力于提高设备性能，降低操作成本，从而不断扩大赢利能力。他们努力实现了产量的最优化，生产换线及调试时间的最小化，按约定规范进行持续系统维护管理，在约定成本范围内实现所需机器实用性。
具备如下特征的客户服务将提高中国生产商的竞争力：首先，定制性。理解并关注客户特有的商务及运营需求，通过精诚合作和信息透明，帮助客户成功。第二，灵活性。由于产量及生产需求不断变化，应该依据不断变化的运营需要来组织和提供支持。第三，前瞻性。超越传统的修理-维护理念，与客户建立伙伴关系，预知客户的价值需求。第四，承诺性。承诺通过训练有素、斗志昂扬的工程师队伍向客户提供高质量的技术、零部件及加工支持。
