为了扩大微控制器生产能力，瑞萨科技决定投资约2千万美元，用于北京的半导体后工序工厂瑞萨半导体(北京)有限公司(Renesas Semiconductor(Beijing)Co.,Ltd.，以下简称RSB)建设新厂房，并于3月26日在RSB举行了隆重的新厂房开工奠基仪式。
此次建设新厂房有两个目的。一是为了强化微控制器业务，二是为了重组后工序。对于前者，瑞萨表示“将通过扩大微控制器的生产，把现在的全球市场份额从25%(该公司推测)提高至30%，从而使全球居首的宝座更加稳固”。该公司将向中国微控制器市场供应最适合的产品，从而形成推动份额增长的原动力。对于后工序的重组，该公司表示“将把量产规模大的产品转移到海外生产，由此降低产品的成本”。
RSB的新厂房预计在08年内竣工并启动。生产面积将由现在的18,000m2扩大到29,000m2,增加约60%。新厂房启动后，瑞萨计划将RSB产量(包括微控制器及模拟数字混合IC等产品)由2007年的月产5,000万个提高至2012年的月产1亿个。
另外，RSB通过本次扩张不仅可以提供高端MUC产品生产所需要的大规模生产线，还可以为汽车领域等要求高品质、多功能的MUC提供专用生产线，以满足不断扩大的中国汽车市场的需求。此外，瑞萨在华半导体后工序工厂方面，除了北京的RSB之外，还有瑞萨半导体(苏州)有限公司(Renesas Semiconductor (Suzhou) Co.,Ltd)。目前，两家工厂的总产能为月产7,000万个左右。2012年新工厂启动后，预计RSB与RSC的总产能将达到月产1亿4000万个。
