目前很多电子产品都在向微型化发展，比如智能手机，其不仅要求小尺寸，对功能还有很高的要求。在这种趋势的推动下，厂商需要用到0.3mm的CSP，甚至是0.25mm CSP，这就对印刷工艺提出了新的挑战。不仅如此，挑战还来源于部分其他非超细间距印刷元器件的生产，尤其是如何混合组装这些大小不一的元器件。
在前不久的NAPCON华南展会上，得可公司全球电子组装部总监许亚频向笔者介绍到，为应对这些挑战，得可一方面拥经验丰富的有解决方案的专家团队，为客户提供专业、有价值的建议;另一方面，其产品(如ProActiv、Nano-ProTek等)能够很好地帮助客户应对这些问题。此外，得可的整体解决方案还能够针对客户的需求制定最佳解决方案。
图1：得可公司全球电子组装部总监许亚频。
图2：得可最新印刷产品——Horizon 03iX印刷平台、ProDEK闭环系统、VictorGuard高张力钢网和自动焊膏添加器II。
在此次展会上，得可展示了ProActiv动能刮刀产品，该产品具有振动能力，能够让锡膏从网板上挤压到电路板上，使焊膏变得更相容，而不会改变焊膏的性质。ProActiv动能刮刀增强了和其接触部分的焊膏的活性。该工艺提高了开孔填充，从而改变了焊膏的转换效率，直接改善了质量、良率和生产量。
图3：ProActiv动能刮刀具有振动能力，大幅减小移动阻力。
Nano Protek纳米涂层应用在钢网底面，与钢网结成化学键，能够改变钢网材料的表面张力，由此在孔壁周围形成屏障。这个屏障能够防止印刷媒介在孔径空间中转移时形成桥连。Nano-ProTek能够增加网板清洁之间的印刷次数，因此能够减少所需的网板清洁次数。
