GLOBALFOUNDRIES日前宣布其正在提供为汽车应用(如动力管理设备、音频放大器、显示器和LED驱动集成电路(IC))而优化的BCDlite晶圆制造工艺。这项0.18um技术以经验证的、消费应用大批量制造所用的工艺为基础，是一个综合的模块化平台，具有无可比拟的性能和成本组合。
根据Semicast Research的一份报告，从2008年到2017年，每辆汽车平均的半导体含量预计将以4.3%的复合年增长率增长，到2017年每辆汽车平均的半导体价值将约为425美元。汽车半导体市场的全球整体收入预计将从2010年的200亿美元增长到2017年的390亿美元。
GLOBALFOUNDRIES的200mm事业处高级副总裁兼新加坡地区总经理Raj Kumar表示：“我们一直都认识到制造商越来越倾向于在汽车中集成更多的电子元件。GLOBALFOUNDRIES拥有晶圆制造的专业经验，处于支持汽车行业的优势地位。此次宣布再次验证了我们为市场提供的是一套综合且适用于汽车的工艺。”
0.18um BCDlite平台在简化的工艺中采用了具有竞争力的Rdson(导通电阻)，并提供了丰富的设备特性化、建模、ESD和PDK支持。此外，客户还可选择嵌入式OTP非易失性存储器。
为确保其汽车工艺制造的稳健性，GLOBALFOUNDRIES的0.18um BCDlite™已通过汽车电子设备委员会的AEC-Q100 Group D关键可靠性测试。此外，公司还对该工艺解决方案自主进行了严格的品质和可靠性评估，以弥补该行业标准的不足之处。
GLOBALFOUNDRIES在新加坡所有的200mm晶圆生产厂均获得了ISO/TS16949汽车质量标准认证。公司当前为全球10大汽车半导体供应商中的六家提供服务，还得到了很多重要汽车系统制造商的认证。
