莱迪思半导体公司今日宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。配合先进的小尺寸封装和片上资源，MachXO3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计，如MIPI、PCIe、千兆以太网等，实现高性价比的创新。
超低密度MachXO3 FPGA系列为客户提供了一个可编程桥接解决方案，使他们能够用最新的组件和接口标准构建具有差异化功能的系统。凭借先进的封装技术，消除了键合线(bond wire)，在一个小封装内实现了最低的成本和更高的I/O密度，MachXO3系列可用于所有细分市场，包括消费电子、通信、计算、存储、工业和汽车。
“MachXO3系列使设计人员能够解决其系统内组件之间不同接口的互连，并且同时对系统的成本、面积和功耗的影响最小，”莱迪思产品和企业市场营销高级总监Brent Przybus说道，“随着系统性能和复杂性的增加，I/O接口往往会成为设计瓶颈。设计工程师要使用最先进的组件，但必须处理大量的接口标准，其中许多仍在不断变化或者对大多数设计工程师而言比较陌生，如MIPI。”
突破性的技术，以更少的投入获得更大的收益
莱迪思的MachXO™和MachXO2™系列瞬时启动、非易失性可编程器件成为了一代标志性产品，为系统设计师提供完整的、低成本的选择来扩展通用I/O、桥接接口，并尽量减少总的系统功耗。
基于40nm制程工艺构建的低功耗架构，专门针对功耗敏感的应用，在提供更高性能的同时降低了成本。新的MachXO3系列所提供的一套新的特性，使系统工程师能够在一个更小封装内实现更多。
新的640-22K逻辑单元系列采用最新的封装技术，不仅提供微型2.5x2.5mm晶圆级芯片封装(WLCSP)，还有540个I/O的器件，以及带有3.125Gbps SERDES功能的器件，全方位覆盖消费电子、工业、通讯、汽车和计算市场的桥接和接口需求。
