在传统的大规模ASIC和SoC设计中，晶片的实体空间大致可分为用于新的定制逻辑、用于可再使用逻辑(第三方IP或传统的内部IP)以及用于嵌入式存储器三部份。
当各家厂商为晶片产品的市场差异化(用于802.11n的无线DSP+RF、蓝牙和其他新兴无线标准)持续开发专有的自定义模组，第三方IP(USB核心、乙太网路核心以及CPU/微控制器核心)占用的晶片空间几乎一成未变，嵌入式存储器所占比例却显着上升(参见图1)。
Semico Research 2013年发布的资料显示，大多数SoC和ASIC设计中，各式嵌入式存储器占用的晶片空间已超过50%。此外，许多大规模SoC嵌入式存储器的使用目的和主要性能也各不相同，如图2所示。
