瞄准日益成长的无线IC市场， Toumaz Limited 日前宣布成立一家新的无晶圆子公司 ToumazMicrosystems 。 Toumaz 同时宣布已获得 Imagination Technologies Group plc的投资及支援。
为了强化其医疗保健和半导体部门，Toumaz董事会决定将公司改组为两个不同的企业：Toumaz UK──业务范围锁定保健技术及解决方案;以及Toumaz Microsystems ──主要业务为低功耗无线通讯IC。两家公司都是Toumaz Ltd.的子公司。
Toumaz Microsystems专注于设计、开发和销售半导体晶片及解决方案，主要瞄准新兴的嵌入式无线连接市场，以满足日益增多的连网设备需求。这些设备涵盖了企业自动化、医疗保健、智慧能源、安全╱监控系统。Toumaz Microsystems也将为Toumaz供应及开发所有的无线晶片。
Toumaz将拥有Toumaz Microsystems公司75%的股权，同时也将把矽晶片设计团队和相关资产转移给这家子公司。Imagination将投入现金及该公司的软硬体技术授权等，并对新公司提供工程支援，总共投资额约500万英磅，占25%。
Toumaz公司的晶片业务包括据称是全球最低功耗的无线电系统单晶片(SoC) Telran;多媒体连网晶片 Xenif ;超低功率无线电IP等，这些都将转移到新的Toumaz Microsystems。该公司表示，在加上Imagination的软硬体IP解决方案后，新的子公司将可为低功耗连网应用提供完整的连接解决方案。
新的子公司将开发一种新的多标准连接晶片，据表示这是一种超低功耗无线电收发器晶片，将纳入新的IEEE 802.15.6标准，以及其他的相关标准。而这将是首款基于IEEE新标准所开发的晶片，主要瞄准人体区域网路(Body Area Networks)以及低功耗无线感测器网路等应用。
