面向汽车的提高电路板弯曲性的陶瓷电容器

2013-10-16 13:48 来源:电子信息网 作者:蒲公英

前言

近年来的汽车市场对于高效率、低耗油化以及改善耐环境性能和安全性能越来越重视,同时电子设备的安装率也在提高。另外,与此同时还要保证车内的空间、车体的轻量化,因此安装的电子设备不得不具备小型化的特征,而安装的电路板也必须小型化。

另一方面,直接连接到电源的平滑用途、噪声去除用途的多层陶瓷电容器(MLCC)为了对应故障安全而并列配置2个的case很常见。主要是在电路板安装后的电路板的处理场合,机械应力等会对MLCC产生裂纹,而这种裂纹很可能导致在通电时发生燃烧的最坏后果。为了避免这种后果,对策就是通过并列配置2个MLCC,即使1个MLCC由于机械应力产生了裂纹,电池也不会受到冲击。但是,由于电子设备的小型化需求,削减元件个数也很必要。

如果使用改善后的耐电路板弯曲性MLCC(图1的GCJ系列、KCM/KC3系列)的话,该系列致力于裂纹偏转,能够用1个MLCC将2个并列连接的MLCC替换。本章,将介绍改善后的耐电路板弯曲性的这2个系列。

1-1

GCJ系列

1-2

KCM/KC3系列

图1:车载用树脂电极多层陶瓷电容器(GCJ系列)和带金属端子多层陶瓷电容器(KCM/KC3系列)

1 2 3 4 > 
陶瓷电容器

一周热门