2013年9月27日下午,
中国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线与中国航天系统工程有限公司、中国仪器、中标软件合作签约仪式暨新岸线高集成度2G/3G多模处理器芯片(TL7689)、基带射频与运算处理三合一单芯片产品(NL6621)新品发布会在北京中关村皇冠假日酒店举行。工信部科技司、北京市经信委、海淀区政府的领导参加了此次产品发布会，新岸线公司的合作伙伴，中国仪器进出口集团公司、中标软件、恒森电子等在发布会现场与新岸线公司签署了合作协议，多家平板电脑生产商和智能终端的整机厂家出席发布会并当场签订了销售协议。
随着芯片设计技术和半导体技术的进步，通信终端中的芯片集成度越来越高，体积越来越小，功能越来越强大。此次新岸线发布的新产品Telink
7689/7688为应用处理器(AP)和通信处理器(BP)单芯片解决方案，即将应用处理器与通信处理器高度集成在了一颗芯片。该芯片支持GSM/WCDMA双模，支持3G语音与数据功能，可用于平板电脑、智能手机和各种行业专用终端中。发布会上展示了使用TL7689芯片设计完成的智能终端和平板电脑产品，由于芯片集成度进一步提高，使用TL7689解决方案的终端产品在市场上将具有超高性价比。
北京市经信委副主任梁胜发言
