工信部电信研究院通信标准研究所所长王志勤周四在“2013新一代宽带无线移动通信发展论坛”上表示，LTE目前处于商业初级阶段，已有12款智能手机通过入网检测。
据王志勤介绍，现在有12款智能手机和1款LTE数据终端已完成了进网检测试。在扩大LTE实验网阶段，多家厂商积极参与形成了良好的态势。
目前有超过10家厂商参与了LTE芯片生产，3家已推出5模多频芯片，4家已推出3/4模芯片。15家以上的终端厂家，共推出含手机、MIFI、数据卡、CPE的各形态终端超过40款、其中手机超过20款。从去年到上半年，大概有26款数据终端和5款智能手机完成了扩大规模试验。
而从芯片工艺来看，有3家厂商推出了28nm的商用芯片，有20多款终端能够很好的支持五模十频，已具备良好的国际漫游能力。在通信等其他方面，成熟性也能够达到商用要求。
在语音解决方案方面，由于国内网络的复杂性，有6款芯片厂商做到支持双待机。4款芯片方案已经支持CSFB，预计年底将有3款以上芯片支持VoLTE.
王志勤称，从目前LTE终端产品来看，产业链处于快速发展时期，从中国移动、相关终端公司的反馈来看，还处于商业的初级阶段，为支持LTE芯片的发展，今年或明年将会出台相关支持政策。
