电路板设计中，为了尽量减少串扰，微带线和带状线的布线可以遵循几种指导原则。对于双带线版图，布线是在两层内板上进行，两面都有一个电压参考面，这时最好所有邻近层板的导线都采用正交布线技术，尽量增大两个信号层之间的介质材料厚度，并最小化每个信号层与其邻近参考平面间的距离，同时保持所需要的阻抗。
微带线或带状线布线指导原则
线迹间距至少三倍于电路板布线层间介质层的厚度;最好使用仿真工具预先模拟其行为。
对临界高速网络用差分代替单端拓扑，以把共模噪声的影响减至最小。在设计限度内，尽量匹配差分信号路径的正负引脚。
减小单端信号的耦合效应，留有适当间隔(大于三倍的线迹宽度)，或者是在不同板层上布线(邻近层布线彼此正交)。此外，使用仿真工具也是满足间距要求的一个好办法。
把信号端接信号间的并行长度减至最短。
同时转换噪声
时钟和I/O数据速率提高时，输出转换次数相应减少，信号路径放电充电期间的瞬态电流随之增大。这些电流可能造成板级接地弹跳现象，即接地电压/Vcc瞬间上升/下降。非理想电源的大瞬态电流会导致Vcc的瞬间下降(Vcc下降或凹陷)。下面给出了几条很好的板设计规则，有助于减少这些同时转换噪声的影响。
图为可用I/O被完全利用时推荐的信号、电源和接地层数目。
把不用的I/O引脚配置为输出引脚，并低电压驱动，以减小接地弹跳。
尽量减少同时转换输出引脚的数目，并使它们在整个FPGA I/O部分均匀分配。
不需要高边缘速率时，FPGA输出端选用低压摆率。
把Vcc安插到多层板的接地平面之间，以消除高速线迹对各层的影响。
把全部板层都用于Vcc和接地可使这些平面的电阻和电感最小，从而提供一个电容和噪声更低的低电感源，并在邻近这些平面的信号层上返回逻辑信号。
预加重、均衡
最先进的FPGA所具有的高速收发器能力，让它们成为高效的可编程系统级芯片元件，同时也为电路板设计人员带来了独特的挑战。一个关键问题，尤其与版图有关的，是与频率相关的传输损耗，主要由趋肤效应和介电损耗引起。当高频信号在导体表面(比如PCB迹线)传输时，由于导线的自感，就会产生趋肤效应。这种效应减小了导线的有效传导面积，削弱了信号的高频分量。介电损耗是由板层之间介质材料的电容效应所造成的。趋肤效应与频率的平方根成比例，而介电损耗与频率成比例;因此，介电损耗是高频信号衰减的主要损耗机制。
数据速率越高，趋肤效应和介电损耗就越严重。对1Gbps的系统，链路上信号电平的降低尚可接受，但在6Gbps的系统上就不能接受了。不过，现在的收发器具有发射器预加重(pre-emphasis)和接收器均衡(equalization)功能，可以补偿高频信道的失真。它们还可增强信号完整性，放宽线迹长度的限制。这些信号调节技术延长了标准FR-4材料的寿命，能支持更高的数据率。由于FR-4材料中的信号衰减，在以6.375Gbps的速率工作时，允许的迹线长度被限制在几英寸范围。而预加重和均衡功能可以将之延长到40多英寸。
某些高性能FPGA中集成有可编程预加重及均衡功能，如Stratix II GX器件，故其能采用FR-4材料，并放宽最大迹线长度等版图限制，降低电路板成本。预加重功能可有效提升信号的高频分量。Stratix II GX中的4抽头预加重电路能减小信号分量的散射(从一位扩散到另一位的空间)。预加重电路可提供最大500%的预加重，根据数据率、迹线长度和链路特性，每个抽头可被优化到最大16级。
