All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布推出其20nm All Programmable UltraScale™产品系列，并提供相关产品技术文档和Vivado®设计套件支持。继2013年11月初发货业界首款20nm芯片后，赛灵思继续积极推动其UltraScale器件的发货进程。这些器件采用业界唯一的ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast™设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。
全新赛灵思 UltraScale 产品系列采用UltraScale架构以及台积公司 (TSMC)超高门密度的 20SoC 工艺技术，进一步壮大了市场领先的Kintex®、Virtex® FPGA和3D IC产品系列阵营。UltraScale器件相对目前可用的解决方案而言，系统性能和集成度提高了1.5至2倍，功耗锐降达50%以上。这些器件可提供新一代布线方案、类似于ASIC的时钟功能以及逻辑与架构增强功能，这不仅消除了互联瓶颈问题，同时还在不牺牲性能的情况下确保实现超过90%的稳定器件利用率。
赛灵思公司总裁兼CEO Moshe Gavrielov表示：“赛灵思不断引领技术创新，并率先推出突破性创新产品以帮助设计者实现最快的产品上市速度。结合我们的UltraScale ASIC级架构、Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast方法，UltraScale器件可为客户带来媲美ASIC级的功能。上述芯片与设计方案的强强组合为帮助客户实现明显的系统差异化提供了一条捷径，并成为ASIC和ASSP的绝佳替代技术。
台积公司总经理暨共同执行长刘德音博士表示：“台积公司与赛灵思的合作推进了许多新技术与设计方法的开发与建置。随着赛灵思推出首款20nm UltraScale架构产品，更让我们两家公司共同展现了如何运用芯片制程能力和组件架构间的综效为产品创造最大的效能和最高的系统价值。
台积公司(TSMC) 总经理兼共同执行长刘德音 (Mark Liu) 博士表示：“我们与赛灵思合作开发和部署了许多新技术及新方法。随着赛灵思首款20nm UltraScale架构产品的推出，赛灵思和台积公司共同展示了如何运用芯片工艺与器件架构之间的协同作用发挥出产品的最大性能，实现最高系统价值。”
Kintex UltraScale系列
最新Kintex® UltraScale™ FPGA具有多达116万个逻辑单元、5,520个优化的DSP Slice、76Mb BRAM、16.3Gbps背板收发器、PCIe® Gen3硬模块、100Gb/s集成以太网MAC与150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4存储器接口。最初作为赛灵思28nm 7系列成员推出的Kintex器件现已成为中端产品中功耗最低和性价比最高的标杆产品。Kintex UltraScale器件旨在继续保持赛灵思在这一中端产品市场的领先地位，满足日益扩大的核心应用领域的各种需求，例如：
♦ 8K/4K超高清视觉显示器和设备
♦ 256通道超声
♦ 带智能波束成形功能的8X8混合模式LTE和WCDMA无线电
♦ 100G流量管理/NIC
♦ DOCSIS 3.1 CMTS设备
Virtex UltraScale系列
最新Virtex® UltraScale™可在单芯片中实现前所未有的高性能、系统集成度和带宽，为业界设定了新的标杆。作为该系列中的最大器件，Virtex UltraScale具有440万个逻辑单元、1,456个用户I/O、48个16.3Gb/s背板收发器以及89Mb BRAM，其容量已达到赛灵思业界最大容量Virtex-7 2000T器件的两倍以上，再次打破行业记录。此外，该产品还能提供惊人的5000万个ASIC等效门。Virtex UltraScale器件除包括集成式PCIe Gen3、100Gb/s以太网MAC和150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4存储器接口外，还内置有28Gb/s背板收发器和33Gb/s芯片至光纤收发器，以便利用全线速率下的智能处理功能实现数百Gb/s级系统性能。
由于具有超高的系统性能和容量，因此Virtex UltraScale系列已成为多种最具挑战性应用的理想选择，诸如：
· 单芯片400G MuxSAR
· 400G转发器
· 400G MAC-to-Interlaken桥接器
· 仿真与原型设计
赛灵思的整个UltraScale™系列均采用相同性能的逻辑架构和关键架构模块，打造出了最佳可扩展的架构。此外，由于系列产品间具有引脚兼容，因此Kintex UltraScale FPGA可向Virtex UltraScale平滑移植。
