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拆个PIC的单片机

用单片机都这么久了，有没有看过单片机的芯片是什么样的？

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小矿石
2
2014-10-19 22:56

这个单片机的来源，就是这个板子

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小矿石
3
2014-10-19 23:06
@小矿石
这个单片机的来源，就是这个板子[图片]

从板子上取下这个单片机

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电源网-娜娜姐
LV.10
4
2014-10-20 09:13
@小矿石
从板子上取下这个单片机[图片]
谢版回归啦，好利索了嘛
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电源网-天边
5
2014-10-20 09:14
@小矿石
从板子上取下这个单片机[图片]
后续捏~~ 单片机还没拆完呢
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小矿石
6
2014-10-20 12:24
@电源网-天边
后续捏~~单片机还没拆完呢

继续吧

芯片拿出来是这样子的



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小矿石
7
2014-10-20 12:26
@小矿石
继续吧[图片]芯片拿出来是这样子的[图片]

继续放大

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小矿石
8
2014-10-20 12:27
@电源网-娜娜姐
谢版回归啦，好利索了嘛
还不够利索，差一些，软组织损伤还没有好，活动受限
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小矿石
9
2014-10-20 12:31
@小矿石
继续放大[图片]

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小矿石
10
2014-10-21 23:10
@小矿石
[图片]

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小矿石
11
2014-10-25 07:23
@小矿石
[图片]

这块还没有看出来是哪个功能区域，8个一样的单元，下周再研究研究

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小矿石
12
2014-10-25 07:26
@小矿石
这块还没有看出来是哪个功能区域，8个一样的单元，下周再研究研究[图片]

这块又是个什么功能区呢

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小矿石
13
2014-10-25 07:28
@小矿石
[图片]

这块应该是IO区域

8块区域，每块4路IO的话，就是32路IO

每路IO要求有至少10-20mA的驱动能力

所以靠近芯片边缘，而且占地面积还比较大

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电源网-娜娜姐
LV.10
14
2014-10-29 10:47
@小矿石
这块应该是IO区域8块区域，每块4路IO的话，就是32路IO每路IO要求有至少10-20mA的驱动能力所以靠近芯片边缘，而且占地面积还比较大
感觉灰灰的  是有层膜嘛
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liupng
LV.3
15
2014-10-29 16:48
@小矿石
这块又是个什么功能区呢[图片]

好奇!还没说明用什么拆的,拆得那么好.

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wheelzhou
LV.9
16
2014-10-29 21:56
@电源网-娜娜姐
感觉灰灰的 是有层膜嘛
怎么刚开始是双列的贴，后面的成了方形的呢……
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不明外星生物
LV.7
17
2014-10-31 04:38
@wheelzhou
怎么刚开始是双列的贴，后面的成了方形的呢……
楼主是盗图而已
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buckk1
LV.1
18
2014-10-31 16:56
@wheelzhou
怎么刚开始是双列的贴，后面的成了方形的呢……
里边bonding线是飞线的，应该可以吧
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小笨熊
LV.5
19
2014-11-01 08:00
@wheelzhou
怎么刚开始是双列的贴，后面的成了方形的呢……
看后来的方形图片明显是36*4=144脚锡球封装，也就是所制成品应该是144脚的方形封装器件，而楼主开始应该是双列DIP封装器件，如此如此
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guoxuanY
LV.2
20
2014-11-01 10:06
@小矿石
从板子上取下这个单片机[图片]

樓主別剽取別人的圖片了,就是為了混等級!

明顯長條形的IC,往下看就變成方的IC了!

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liuzhongjie
LV.4
21
2014-11-02 11:49

 

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wheelzhou
LV.9
22
2014-11-03 21:14
@guoxuanY
樓主別剽取別人的圖片了,就是為了混等級!明顯長條形的IC,往下看就變成方的IC了!
也许楼主，看着看着方形板子，就拆了一块没有的长形板子，呵呵
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brbl
LV.4
23
2014-11-05 09:01
@wheelzhou
怎么刚开始是双列的贴，后面的成了方形的呢……

外形是长的,但芯的确是有可能是方的,只是这芯的脚位太多了.明显不对..........

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小矿石
24
2014-11-06 21:01
@liupng
好奇!还没说明用什么拆的,拆得那么好.

开封的方法挺多的，标准的用开封机

简单点的可以用酸煮

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小矿石
25
2014-11-06 21:02
@wheelzhou
怎么刚开始是双列的贴，后面的成了方形的呢……

芯片和封装是两码事

相同的芯片可以有多重不同的封装

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小矿石
26
2014-11-06 21:04
@不明外星生物
楼主是盗图而已
不懂就不要随乱说，请尊重别人谢谢
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小矿石
27
2014-11-06 21:09
@小笨熊
看后来的方形图片明显是36*4=144脚锡球封装，也就是所制成品应该是144脚的方形封装器件，而楼主开始应该是双列DIP封装器件，如此如此

这个芯片有四种封装，依次为：

28pin P-DIP，SOIP

40Pin P-DIP

44pin TQFP

44Pin QFN

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小矿石
28
2014-11-06 21:10
@brbl
外形是长的,但芯的确是有可能是方的,只是这芯的脚位太多了.明显不对..........
请看27楼
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小矿石
29
2014-11-06 21:12
@liuzhongjie
[图片] 

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小矿石
30
2014-11-06 21:14
@wheelzhou
也许楼主，看着看着方形板子，就拆了一块没有的长形板子，呵呵

芯片都是一样的，只是做了多重不同的封装而已

可以看一下27贴中的说明

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小矿石
31
2014-11-06 21:16
@guoxuanY
樓主別剽取別人的圖片了,就是為了混等級!明顯長條形的IC,往下看就變成方的IC了!

你这有点差劲了，

像你这么说，难道单列直插IC的芯片要一条线吗？

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