2.3 测温电路
测温放大电路如图5所示，测温部分由8路K型热电偶进行，使温度信号转成电压信号，热电偶的变化范围是40.7uV/C，由于热电偶的变化范围很小，因此要进行放大，放大电路采用集成运放LM224构成同向比例运算电路进行放大。将采集到的模拟量Vi经放大器LM224放大Vo=(1+605/4.99)*Vi，8路放大后的模拟信号Vo接SOC单片机C8051F020的8路12位A/D的模拟输入端AIN0.0~AIN0.7进行模/数转换，然后换算成温度值储存并等待无线发送。
3.系统软件设计
本设计使用的软件是Kei C51，使用的语言是C语言和汇编语言，为了得到精确延时，所以延时子程序采用汇编语言编写。以下主要介绍一下无线通信部分。
3.1 通信协议的设计
合理的通信协议是可靠的进行无线数据传输的关键，对于点对多点的无线通信，本设计所采用的协议具有代表性。由于在发射端与接收端进行无线通信时，极易被外界噪声干扰而产生错误数据或数据丢失，因此本设计将要发送的数据进行打包再发送，数据的组织格式如图6所示。
数据包格式OxAA OxAA 0xAA 0xAA 0x330xCC地址 数据…数据 检验和，其中4个0xAA是同步头0×33 0xCC是特殊标识，由于噪声中OxAA后面紧跟0×33 0xCC的机率极小所以发送4个OxAA后发送0×33 0xCC作为标识头，每次只接收以4个OxAA 0×33 0xCC作为标识头的数据，然后发送地址，每个从机都有唯一的地址，从机接收时只接收和自己地址相同的包，最后采用校验和的方式来保证数据的可靠性。
