下面我们将会阐述一下关于射频标签的材料表面接触和分离会造成的静电原理。当两个表面接触时，它们之间的电荷就会发生重新排列。而当两个表面分离时，就会发生电子交换。一个表面将给出自己的电子，那么它的电荷平衡状态就会被打 破，从而处于正电状态，而另一个表面的电子就会过剩或处于负电状态。涉及到的材料以及它们接触和分离所产生的吸引力和压力等都将对电荷的数量产生巨大的影 响。要想了解材料的电荷特性，你就必须要考虑材料在摩擦电序中的排位。材料在摩擦电序表中的相对位置决定了材料之间接触和分离时产生的电荷的数量和极性。 在这个序列中间隔越远的材料，它们之间产生的电荷数量也就越多。而且，排在表中最上部的材料在与表中下部材料接触时，更容易捕获正电荷。由于静电是逐渐增加的，所以它会使问题变得更加复杂，每次材料与另外一个表面接触时，它所带的电荷就会增加一些。这在材料与多个表面接触的过程中最为明 显，卷筒纸加工过程中的卷筒纸紧纸辊就是如此。最重要的是要意识到应该在生产过程中，把对这些电荷的控制看作是保护射频标签安全性计划中的一部分。容易产 生大量电荷的典型生产领域有：卷筒纸转移系统——开卷装置，夹紧辊，累加器，带有绝缘套筒的导纸辊，电晕处理装置，凹印过版辊，自动复卷装置，独立包装或 上封面装置等。
人们把射频芯片引入包装/纸制品加工领域中，使一切都发生了改变。因为这些微小的电路承受不了杂散电压的影响。它们可能会因为多种原因而损坏，其中破坏性最大的是：
静电的直接放电所造成的损坏。当一个带电物体或个人接触射频芯片时，一些储存下来的电荷就会转移或释放到射频芯片上，或者通过射频芯片，转移到地上。转移 到射频芯片上的电荷所带有电量足以破坏芯片上的电路。能量的转移主要体现在热量上，而这种热量将会引起设备内部一层或多层材料的熔化； 当与地面隔绝的导电性物体暴露在静电场内时，也有可能产生静电。在这些情况下，被隔离的导体(射频芯片)就会在电场中发生极化，而且如果这个射频芯片在这 种情况下迅速与地面接触，它就会在寻求电荷平衡的情况下产生电流。这样造成的结果就是当电场被去掉时，射频芯片就会产生相反极性的电荷，处于带电状态，那 么当它第二次与地面接触时，就会产生直接放电现象；电磁干扰对射频芯片所造成的影响也十分危险。所谓电磁干扰，就是我们经常在电子工业中所提到的过电压。如果射频芯片遇到超出其电路绝缘能力的瞬时电量，电压或临时电量时，就会发生损坏。电子产业部门做出的失败的分析报告表明静电对射频芯片造成间接或毁灭性损害的几率只有10%;在90%的情况下，它会引起潜在故障，这些潜在故障最终会导 致设备的失效。我认为这种潜在故障与玻璃上的裂缝非常相像。这块玻璃也许还能用，但它每被压一次，裂缝就会大一些，直到这块玻璃最终被打碎为止。
