根据市场研究机构IHS的观察，目前嵌入式数据机市场主要仍采用2.5G通讯技术，因为大多数车载资通讯娱乐系统(telematics)所支持的服务都是较低资料传输速率;不过该机构分析师Egil Juliussen表示，目前车用通讯娱乐产业大多数都跳过3G，由2.5G直接升级到LTE.
Juliussen指出，汽车厂商都在看LTE技术，因为他们要的是具未来潜力(future proof)的车用连网方案，其考量点不一定在频宽。高通积极推出20纳米LTE-Advanced芯片，也同样是基于这种对未来潜力的考量。
“随着电信营运商陆续布建下一代LTE-Advanced网路，汽车业者也开始计划针对车用平台进行升级并采用该新一代技术。”一位高通发言人接受《电子工程专辑》美国版编辑访问时表示，通过Gobi 9x30车用LTE-Advanced芯片的推出：“我们的一级(Tier-1)汽车零组件供应商以及车厂客户，现在可以提供层级式的车用连网主机解决方案。”
高通表示，汽车业者可选择20纳米制程LTE方案(Gobi9x15)，或者是28纳米的LTE-Advanced方案(Gobi9x30);这两种方案都预先整合了高通的WiFi 802.11ac/p与蓝牙(Bluetooth ) LE4.0芯片组QCA6574，以及高通最近发表的车规Snapdragon 602A应用处理器。
透过“预先整合”，高通的目的是为汽车系统架构提供最优化的配置与控制，包括针对最大化数据、降低功耗，以及让LTE/3G、Wi-Fi、蓝牙与全球卫星导航系统(GNSS)等功能良好互动所进行的软件整合。不过让车用资通讯娱乐系统模组达到“车规”的任务，则是交由模组供应商与一级汽车零组件供应商们来达成。
QCA6574是高通专门为同步提供车内Wi-Fi热点功能与蓝牙传输所设计的芯片组，该芯片组也支持复合美国国家高速公路安全局(NHTSA)新法规、强调V2V通讯安全行的DSRC短程通讯技术。高通表示他们目前是唯一可提供DSRC商用芯片的供应商。
