巨头搏杀争抢高通份额
高通在4G芯片领域的实力无人可以撼动。特别是高通推出全线覆盖的QRD平台后，可以完整提供终端设计参考，类似于其竞争对手联发科的“交钥匙”芯片解决方案，试图进一步巩固中低端市场。去年年底，高通推出骁龙410处理器，集成了很多专为满足中国市场需求的特性，比如同时支持双卡和三卡，支持所有主流操作系统，而且主打当下最为火热的千元档4G智能手机市场。
在高通看来，在2014年下半年中国LTE市场会有非常长足和强劲的发展。在过去的半年到一年时间里，整个中国市场在快速变化。高通在这段时间的工作重点是LTE，高通在过去的9个月到一年时间里发布的所有产品都是为了实现LTE、以及推动LTE终端上市而做出的努力。
一面是高通的“放下身段”，另一面则是联发科欲实现中高端的“逆袭”。去年12月，联发科发布真八核处理器MT 6592，希望通过真八核MTK处理器来冲击中高端市场，不过遗憾的是终端厂商们并未如其所愿，而是迅速拉低了这款芯片的定位。
“由于高通在高端芯片领域的优势过于明显，联发科现在已经避谈高端而改为强调‘超级中端’的概念，采用局部突出(比如8核)的市场卖点。在中端领域，跟高通相比，联发科平台有一定竞争优势。今年的联发科的首要任务还是要提高它在4G芯片市场的份额。”盛凌海告诉《中国电子报》记者。
此外，还有喊出“成为全球4G芯片前两名”口号的Marvell，在去年中国移动首批4G终端规模集采中，Marvell成为仅次于高通的赢家。通过与与酷派合作，成功打开4G千元机市场。在4G战略上，Marvell强调贴近市场需求，这也是Marvell产品一直强调较高性价比的原因。Marvell会以用户体验为出发点，使用户觉得产品物有所值。但面对中国移动的5模策略，以及炙手可热的64位芯片，Marvell也在加快研发速度。据了解，联发科年底前将会推出64位解决方案和5模方案的应用。
中国力量组团作战
业内人士指出，在4G芯片领域，目前仍是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角。但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，加上即将出炉的国家集成电路扶植政策，中国“芯”力量将逐渐崛起，未来将形成中国芯片企业组团对抗高通的市场格局。
目前，能够做到规模商用的5模芯片，除了高通，还有国内芯片企业海思。在王艳辉看来，海思之所以能够在LTE芯片上异军突起，与华为作为电信设备的领导厂商有关。华为能在4G专利上占有一席之地，也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制定有关。正是因为华为是4G标准的参与者，而海思也在基带芯片上投入多年，这使得海思有了在LTE上突破的可能。
海思芯片主要供给华为中高端机型，定位是支撑华为自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先。此前，华为消费者业务手机产品线总裁何刚曾表示，华为高端手机之所以采用海思芯片，主因是高通的高端芯片偏贵。分析人士指出，海思芯片主要是帮助华为降低成本，增加与高通等芯片商议价的筹码。做芯片对华为是战略选择，海思是华为非常重要的一个核心。做芯片的开发投入绝对不只靠议价才能弥补的，背后一定有更深远的考量。
据记者了解，同为主打中低端市场的展讯和联芯的4G多模芯片也将于年底规模量产。近日联芯科技副总裁刘积堂透露，联芯首款五模单芯片LC1860正在送测，即将在第三季度上市。除了SoC方面，联芯与360的合作也开启了芯片厂商与互联网公司的深度合作模式，推动了上游产业链的向下延伸。据了解，集成联芯的4G基带芯片LC1761的4G版360随身WiFi(MiFi)已对外发售。
4G比起3G、5G有着技术成熟而较为稳定的优势，但如何把握时机，在市场中经得起优胜略汰还要靠技术实力，也需要政府给与相关政策的扶持。说到国内企业在中低端市场的竞争优势，联芯科技表示，只存“微利”的中低端市场对于国外芯片厂商来说成本较高，面对中小企业是不可避免的，所以说本地化客户服务能力，服务响应及技术支持上国内芯片企业仍然具有一定优势。
