1,300万像素CMOS相机模组 已成中高端产品应用方案
智能手机相机镜头的关键CMOS感光模组，在今年多数大陆品牌的智能手机中，中端产品已经导入1,300万像素摄影镜头，而在Samsung、LG等韩系智能手机产品，也在中端产品相继导入1,300万像素解析度的镜头模组。相机模组导入千万像素以上的解析度感光元件，相较2013年的高端机种导入状况，2014年的千万像素模组使用成长幅度相当惊人，成长比例达80%左右，千万像素相机模组已经超越原有的800万像素模组，同时原本低端机种应用的500万像素相机模组应用市场，也逐步由800万像素模组取代。
在智能手机应用市场，仍会以CMOS感光元件(CMOS image sensor;CIS)为应用主流，因为CMOS感光元件具备体积小、功耗低优点，在制程也容易进行千万像素要求进行加工制造，而在智能手机CMOS感光模组千万像素高解析度进阶要求趋势下，对于每个感光单元的受光面积越来越小，将会使得千万像素以上的高解析度CMOS感光元件制造越来越困难，尤其在单位像素的感光能力、色彩表现与饱和度效果上，也会因为受限模组尺寸、缩小化的像素造成拍摄性能劣化，反而对具备CMOS进阶的背照式(backside illumination;BSI)技术方案的业者来说，可在发展超高解析度CMOS照相模组竞争中更具优势。
嵌入式SoC运算方案 均提供数位拍摄硬体优化
此外，除了相机模组的拍提升外，同时担任智能手机运算处理的硬体架构也持续摄解析度呈现飞跃性的优化，提升与相机模组整合的图像处理效能，尤其是Qualcomm、MediaTek、Samsung、Nvidia、Intel等移动运算处理器业者，均在新一代的SoC嵌入式运算平台中加深高解析度拍摄、摄影性能的硬体支援优化，也使得使用千万像素品质进阶CMOS拍摄模组的智能手机，同时亦可维持优异的拍摄与图像处理性能，等于是拍摄模组与图像后端处理与储存架构的整体性能提升，更大幅提升智能手机的拍照、摄影使用体验，相较中/低端常规数位相机的拍摄体验有过之而无不及。
CMOS相机模组光学表现持续优化 直接挑战入门/中端数位相机
智能手机的相机模组，除在解析度与嵌入式运算架构整合支援外，其实在原有的拍摄光学表现上也持续优化，在以拍摄功能为诉求的高端智能手机中，已有导入多光学镜片组合的CMOS拍摄模组，透过多光学透镜以物理光学原理优化拍摄影像，不仅减少受模组外型纵深的设计限制造成拍摄影像的变形问题，搭配光学镜片整合还可开发周边低变形的广角型摄影模组，加上光学镜片加持，也可让CMOS模组的低光源环境的拍摄感光条件表现更佳。
此外，对中/高端的CMOS相机模组性能，除要求低光源环境的高感光能力外，也会对相机模组的光学特性要求更高，例如，针对拍摄影像的低变形处理与大光圈功能要求，也会比中/低端相机模组要求更高，部分高端智能手机整合的拍照、摄影功能，已经足以与中端数位相机同台比较竞争，加上智能手机本身就具备丰富的拍照软体App支援与便利的网路应用与相片分享应用，反而用户在智能手机的使用体验往往会优于常规数位相机甚多，也相对压缩了入门/中端数位相机应用市场。
数位相机才有的优化功能 移动装置也看得到
除相机模组本身的性能规格外，中高端智能手机也开始搭载中/高端数位相机才有的光学防手震(Optical Image Stabilizer;OIS)进阶应用功能，更进一步超越数位相机的使用体验。
例如已有MEMS元件厂商开发出适用于手机、移动装置拍照、摄影功能强化设计的拍摄手震问题优化解决方案，利用分析拍摄影像的DSP分析与调校，即时优化光学拍摄效果，或运用MEMS陀螺仪、加速度计辅助拍摄进行，在拍摄时同时分析使用者设备的微弱晃动即时反馈给相机模组进行拍摄品质优化处理。而这类光学/电子防手震优化解决方案也在积体电路微缩设计下，开发多种适用智能手机、平板电脑的晶片解决方案，让相关移动装置在优化拍摄品质时，也可以善用防手震解决方案为开发产品增加常规数位相机常见的光学/电子防手震功能。
相同的状况，为了避免数位摄影应用市场被智能手机步步蚕食鲸吞，数位相机产品也积极朝向与智能手机的运算功能加值整合。例如，Sony与部分台厂即推出外挂型数位相机镜头，透过仅有镜头与部分拍摄功能驱动设计的镜头模组化商品，推出可以搭配智能手机连接使用的进阶数位相机镜头模组，而数位镜头模组功能可利用Wi-Fi进行操作控制，相片储存与分享也可透过智能手机的完整网通应用支援衔接。
Sony QX10数位相机模组产品看似还在测试中，但实际上也为数位相机与智能手机更多样的整合应用，提供更为丰富的应用可能。此外，除模组化外挂相机镜头的设计，Samsung与部分智能手机业者都推出结合常规光学变焦数位相机镜头的智能手机产品，积极扩展智能手机的进阶拍摄的功能和应用市场。
