而这个至关重要的部分也是手机技术最核心的部分，目前全球只有联发科、高通、英飞凌、博通四家公司拥有此项技术。
手机厂商与基带芯片商是什么关系
基带芯片显然处于手机生产供应链的上游。一般的手机制造商根本无法自主研发基带芯片，所以只能依靠仅有的几家芯片生产商。但是技术稀缺并不意味着市场被几家芯片厂商霸占，竞争依旧存在。早在2G时代，全球的基带芯片供应商并非是现在的这几家，而是德州仪器、飞思卡尔、ADI、博通，在经历过3G的技术洗牌之后，德州仪器选择了关闭基带芯片业务，而飞思卡尔和ADI则选择了分拆出售。仅剩高通和博通两家势均力敌，但是在今年的6月3日博通突然宣布将要出售或者停止其蜂窝基带业务，市场几乎已经掌握在高通手中。这一事实也已经通过数据得到了证实，目前全球手机基带芯片一年的产值在160亿美元至190亿美元之间，而高通就占了其中的50%以上。
当苹果放眼基带芯片市场时，除了高通和联发科之外，市场上其他的基带芯片厂都成为了三星的供应商，选择高通成了唯一的选择，但是苹果自身一直在思考一个问题：如何避免在基带芯片供应上对高通形成依赖。
传苹果计划自主生产基带芯片
对于一向喜欢亲力亲为的苹果来说，关键技术被外人掌控是绝不允许的。所以苹果正在计划生产拥有自主知识产权的基带芯片。有消息称苹果从博通公司挖了两名效力于该公司十年之久的“基带芯片工程设计专家”，而苹果的官网上也悄然出现了招收数十名与RF芯片设计开发有关的工程师的信息。这款基带芯片将很有可能用于2015年的iPhone型号，这个零部件可能会由三星和Globalfoundries负责生产。
当然对于充满创新力的苹果来说，仅仅生产基带芯片并不够。苹果正在计划把A系列处理器和基带芯片进行融合，如果消息属实，那么苹果在基带芯片的设计能力上恐怕已经开始追赶高通。
既然苹果有自主研发基带芯片的能力和想法，那么英特尔企图对高通施加压力的行为就不一定会成功。而基带芯片市场的技术门槛很高，需要长期的技术积累，苹果还很难在短期之内摆脱对高通的依赖。
