做好SoC整合方案
未来有关汽车电子规范越来越多,越来越复杂。汽车MCU要适应这些不断变化的规范和需求就必须走Soc化的路子，汽车电子功能的实现也将板级实现向芯片实现转移。就如飞思卡尔在做市场营销一样，给客户带来价值，从BOM开始，而不是单独的一颗MCU。SoC是一个很好的话题，汽车电子功能实现板级向芯片实现转移在某些方面的确在发生。这背后包括了很多的客观因素，需要很多条件。就中国的本土汽车电子规模而言，总体上还不到这个程度。SoC第一个因素ROI，是不是有市场？估计中国本土汽车电子市场规模在$140M左右，分布在10多个应用里面，因为SOC主要是和应用捆绑，所以能做的就很有限。
对同构和异构多核MCU的看法
汽车MCU同构和异构多核，是针对不同的情况讲的。如果一个系统有好几种功能，而功能要求芯片处理能力类似，是不是同构的系统比较好？如果一个系统有两种不同的功能，一个图像处理，一个做HMI控制，需要用同构的MCU么？MCU结构的设计大体上反映了市场的需求和成本(芯片，软件)的共同要求。
未来的MCU、DSP、FPGA发展态势
至于未来MCU、DSP、FPGA的发展态势，这其实还是要看市场的要求。在做快速MCU原型用到了FPGA；MAC其实嵌入在MCU中这也很常见，关键是看对于计算能力的要求。
