此外，三款芯片也能够实现更长的电池续航能力。对于新版本的骁龙625，高通表示其在处理性能上有巨大提升，其中高通采用了14纳米FinFET半导体制造工艺，能够降低35%的电耗。
新版骁龙625系统芯片，采用八核心ARMCortex-A53架构处理器，整合了X9LTE通信芯片，支持4G+，另外上网速度也比过去的产品提高了三倍。
据报道，在2016年年中，高通将会把三款芯片的样品提供给手机制造商，而采用这些处理器的智能手机，有望在2016年的下半年上市。
值得注意的是，在2015年九月份高通也曾经推出两款中低端芯片，分别是骁龙430和骁龙617。而在同年，高通的移动芯片业务陷入了一场危机。华尔街和股东向高通施压，要求将已经成为“鸡肋”的芯片业务和利润丰厚的专利授权业务进行分拆剥离。
除了骁龙810成为“哑炮”之外，智能手机企业自行研发芯片，正在让高通成为可有可无的角色。比如三星电子在去年的旗舰手机中成功整合了自家处理器，华为的麒麟处理器也获得不错的行业评价。据称，小米也准备效仿三星、苹果和华为，研发ARM架构的处理器。
作为一家芯片大厂，高通已经提早感知了市场的异动。对此高通也已经做出了相应对策，这一点从高通与中国政府之间合作的倾向就可以看出。不得不承认的是，目前传统的手机芯片市场格局已经悄然变化。呈现了一种与原有格局完全相反的格局，联发科想要向高端发展，而高通则对中低端市场充满兴趣。但对于习惯了“高位”的高通来说，低端市场的打通并不是一件容易的事。
