1.2 热环境效应
AD595本身固有的低能量耗散以及低热阻抗的封装使得它由于自身发热引起的误差可以忽略。例如，在静止的空气中，芯片的环境热阻抗大约为80℃/W(D型封装)。在额定的800μW的耗散下，在自由的空气中自身发热误差小于0.065℃。浸没于液态的氟中，热阻抗大约为40℃/W，使得自身发热误差大约为O.032℃。如图2为AD595的测量误差分布。
单片机采集温度值时，AD595的第1脚感受炭黑导电材料的温度变化;第8脚输出与温度对应的电压变化，变化系数为10 mV/℃，该电压经过LM358放大送至V/F单元进行转换，之后单片机把采集信息存放在FM24C04中。
