使用三个以上的麦克风，可以设计出功能更强大和更复杂的降噪系统。随着更多的麦克风植入到小型移动设备内，产品的尺寸大小已变得越来越重要。图4展示了两款安装在电路板上的小型T4000麦克风。与此同时，用户对声音质量的期望更高。将来麦克风的信噪比(SNR)将达到62dB，高出今天的一般水平55-59dB。如今，爱普科斯的T4020 MEMS性能优良，信噪比已达到62dB，而且信噪比更高的产品正在研制之中。
图4：STONE耳机的电路板，上面安装了两个MEMS麦克风。
尖端的封装技术
避免电磁干扰和射频干扰一直是SAW滤波器的重要问题。SAW滤波器都在GHz范围内工作，在天线接收射频信号后，在信号路径中通常是第一个组件。正是这一原因，为了维护很弱的信号，必须采取极可靠的屏蔽。此要求催生了CSSP(即“芯片大小SAW封装”)技术的诞生。该技术是具屏蔽功能的极小封装，并通过应用到数十亿手机上，证明其成熟性。
MEMS麦克风正是基于专用于MEMS的相同封装技术(CSMP，也即芯片大小MEMS封装)而生产的(见图5)。该项技术得益于成熟的爱普科斯生产工艺以及15年开发MEMS麦克风的经验。MEMS麦克风符合RoHS指令规定，并适合SMD无铅回流焊工艺。
图5：MEMS麦克风的坚固封装。
完整测试
TDK-EPC公司也将成熟的SAW生产技术用于最终电声测量。通过设计出一个特定的测试头，解决了测量电声特征的问题。每只麦克风出厂前，都会按照相关规范接受完整的测量，包括基本的电声性能测试。具体测试项如下：
* 1kHz和窄带噪音时的灵敏度;
* 宽带频率响应;
* 宽带噪音;
* 电源穿透;
* 谐波失真;
* 功率消耗。
100%的测试使MEMS麦克风在应用中可靠地表现出优良性能。
MEMS麦克风结构紧凑，电气性能优异，还可用在对声音质量要求高的领域，包括高质量的视频和VoIP(互联网电话)系统、电话会议系统和波束成型系统中。T4000系列产品的大规模生产已经开始。目前可以得到T4020和T4030系列的工程样品。
表：关键技术参数。
