英特尔公司今天介绍了面向云服务提供商的数据中心产品和技术组合，以便帮助他们有效提升其基础设施的效率和灵活性，满足新型服务及以面对未来创新不断增长的需求。
服务器、网络和存储基础设施正在通过自身的不断完善来更好地适应日益多样化的轻量型工作负载，从而导致了微型服务器、冷数据存储和入门级网络等新领域的出现。英特尔通过针对特定工作负载优化的技术，帮助云服务提供商大幅提升利用率、降低成本并为客户和企业提供出色、一致的体验。
该产品和技术组合包括面向微型服务器、冷数据存储以及入门级网络平台的第二代 64 位系统级片上系统(SoC) 英特尔® 凌动™ C2000 产品家族(代号分别为“Avoton”和“Rangeley”)。这些新型片上系统(SoC)是英特尔公司首款基于 Silvermont 微架构的产品，采用领先的22纳米3-D 三栅极晶体管技术，可以提供显著的性能和功耗效率提升。并且，该产品距离其上一代产品发布仅有九个月的时间。
英特尔公司高级副总裁兼数据中心及互联系统事业部总经理柏安娜表示：“随着移动化的日益普及，如果要为数十亿设备和用户提供有效的支持，我们必须要改变数据中心的组成。从芯片和片上系统(SoC) 设计到机柜式架构和软件支持，英特尔在几乎所有关键领域都处于领导地位，因此能够为原始设备制造商、电信设备制造商和云服务提供商提供他们所需的重要创新技术，帮助他们构建未来的数据中心。”
英特尔还发布了英特尔® 以太网交换机 FM5224 芯片。当这款产品与风河开放网络软件(WindRiver Open Network Software)套件同时使用时，可为服务器提供软件定义网络(SDN) 解决方案、提高密度并降低功耗。
英特尔还展示了首款可运行的基于英特尔机柜式架构 (RSA)的机架， 并采用英特尔® 硅光子技术的机架解决方案，同时也展示了康宁* 根据英特尔要求开发的全新 MXC 接口以及ClearCurve* 光纤产品。这次展示充分说明了英特尔正在与整个行业密切合作，力争将概念快速转化为现实。
面向全新和当前市场领域的可定制、优化的英特尔® 凌动™ 片上系统
全新的英特尔® 凌动™ C2000 产品家族使用英特尔领先的 22 纳米制程技术制造，在性能和能效方面具有卓越的表现。它具有 8 个内核、6至22 瓦热设计功耗(TDP)、集成以太网并支持最高可达 64GB 的内存，是上一代产品的 8 倍之多。全球领先的 web 托管服务公司 OVH* 与1&1* 已经对英特尔® 凌动™ C2000 片上系统进行了测试，并计划于下一季度在其入门级专用托管服务中部署该产品。22纳米制程技术带来了更好的性能与性能功耗比。
