ARM Cortex-M3处理器已不需要太多介绍。在SmartFusion芯片中，Cortex-M3处理器是个100MHz(125 DMIPS)器件，拥有最高容量为512KB的闪存和128KB的SRAM。在此系列FPGA中，处理器是一个硬核，这代表它是以最小面积来实现的，可带来多项好处。它的效能足以执行复杂算法，像精密电机控制、数个电机的多轴控制等。此外，在诸如系统管理等应用中，它能执行所有的电压监测、排序、风扇控制，以及相关的系统基本运作，同时还具备充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。
外设与接口
与在SmartFusion器件中以更小面积实现处理器硬核的方式相同，此器件也包含了常用外设的完整组合。
SmartFusion器件提供一个10/100 Ethernet MAC(媒体存取控制器)和其他接口，诸如SPI、I2C以及UART。大量的数字(FPGA)I/O最快可执行350MHz，并支持LVDS、PCI和LVPECL等I/O接口标准。惯于采用微控制器进行设计的工程师会喜欢此器件所包含的其他特性和功能，例如，实时时钟、DMA控制器、外部存储控制器、定时器和看门狗(watchdog)功能。
在硅片上，除了ARM Cortex-M3内核，还有丰富的基于快闪的ProASIC 3 FPGA逻辑。此可编程逻辑可提供350MHz的系统效能;同时，SmartFusion系列器件最高可提供50万门的可编程逻辑和108KB的内建SRAM。基于快闪FPGA架构可完全免于由高能量辐射引发的固件错误(radiation-induced firm errors)，此现象有时会影响基于SRAM的器件，同时也是许多嵌入式系统设计人员的主要考虑因素。由于FPGA的配置是设定在快闪单元(flash cell)中(ARM内核可从片上闪存执行)，而整块芯片是上电即用，无须等待配置文件从ROM或EPROM加载的时间。此外，闪存也能允许用来进行现场升级，但是有时出于系统安全考虑，这种现场升级功能被取消。在编程结束之后，进一步存取配置存储器可被设置为永远停用。
