提到智能手机，提到always on，就要提到这款FPGA的两大特性，即小型化和超低功耗。其中iCE40LM采用25球WLCSP封装，尺寸是1.71mm*1.71mm*0.45mm，iCE40LP采用16球WLCSP封装，尺寸仅为1.40mm*1.48mm*0.45mm，管脚间距均为0.35mm。两款产品的功耗表现一样突出，静态功耗和动态功耗的总和在1mW以内。
iCE40LM传感器管理解决方案的功耗与传统解决方案的功耗对比，功耗降低达100倍以上
iCE40LM传感器管理解决方案占电池功耗预算的比例要低得多
同时这一系列产品还具备FPGA的设计灵活性，以及极低的每K LUT成本。目前推出的传感器管理以及包括条码仿真、红外发送/接收和指示LED灯等功能也只是这一系列产品走出的第一步，接下来莱迪思还会基于这种架构开发更多的功能为客户提供更多的选择和设计可能。
“今年新年之前会有采用莱迪思最新FPGA解决方案iCE40LM和iCE40LP的智能手机上市。” Subra如是说。同时Subra称莱迪思拥有的技术优势包括超低功耗的产品架构、创新的高密度小型封装、先进的混合信号技术包括出色的电源管理以及FPGA天赋的可复用性，因此他也对FPGA在消费类产品中与ASIC/ASSP的争夺战中的前景表示乐观。
