高通连发低端产品 手机芯片市场面临洗牌

2016-02-16 09:58 来源:电子信息网综合 作者:铃铛

全球手机芯片厂商性质划分向来明确,高通等大厂专注于高端芯片产品,而联发科、台积电能厂家则以代工与中低端芯片产品为主。不过随着市场架构与消费者需求的不断发展,单一的局面或许即将被打破。就在日前,高通连发三款中低端入门级手机芯片,这无疑将会对专注中低端厂家造成一定压力。

虽然高通目前稳坐芯片王者地位,但随着全球手机市场逐渐饱和,高端机不再广受欢迎,增长最快的市场改为了发展中国家的安卓廉价机,增长最猛的是销售廉价安卓机的“中国高性价比军团”,而联发科也更为受益。

作为对比,因为骁龙810过热风波,高通在2015年遭遇低迷,股价暴跌,被迫实施大裁员。2016年,高通希望借助骁龙820高端芯片,重振旗鼓。据国外科技新闻网站DigitalTrends,高通同样在关注中低端手机芯片市场,日前发布三款整合型系统芯片骁龙625(中端),骁龙435和骁龙425(低端)。

除了廉价手机之外,这些处理器同样可以被用于新兴的虚拟现实头盔、增强现实头盔领域。这三款廉价芯片均支持接入LTE网络,此外支持高通的“骁龙AllMode”的技术。在Wi-Fi联网方面,三款芯片支持802.11ac协议,以及MU-MIMO通讯模式。

据报道,这三款芯片能够支持谷歌最新的安卓6.0操作系统,另外通过整合的HexagonDSP芯片,也能够支持高效的音频处理。另外,在芯片引脚方面,骁龙435和骁龙425和过去的骁龙430芯片保持一致,这意味着低端手机的制造商,可以在不改变手机设计方案的条件下,升级使用这两款新处理器。

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高通 联发科

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