随着智能设备的处理能力越来越快，能够实现的功能越来越多。智能设备对于闪存容量的需求越来越高，闪存生产厂家之间的竞争也越来越激烈。根据报道，在激烈的市场竞争中东芝再一次引爆战局，其将领先三星电子率先生产3D闪存。
据日本经济新闻周六报道，本财年内（明年三月底之前），东芝公司将会投产最新一代的3D闪存，这将领先于闪存老对手三星电子。
众所周知的是，东芝因为财务丑闻，公司运营陷入了艰难境地，东芝也希望自己占据技术优势的闪存业务，能够提振全公司的表现。
据报道，在东芝和三星电子目前生产的闪存芯片中，在垂直方向上一共使用了48层芯片，层数的增加，意味着在单位的面积内，闪存芯片的数据容量更大。目前智能手机朝着超薄化发展，手机内部空间十分宝贵，因此闪存芯片密度的提升，对于手机产业有着积极的意义。
东芝研发的新一代3D闪存芯片，将一共使用64层芯片进行存储，这样存储容量将能够提高三成。
东芝将会在位于日本三重县的芯片工厂中生产这种最先进的闪存芯片。而就在本周五，这一工厂中一栋新的生产厂房投入使用。
另据日媒报道，这家位于三重县的芯片工厂，属于东芝和美国Sandisk公司合资运营，不久前，美国西部数据公司收购了Sandisk公司，西部数据表示，将会对日本三重县的工厂增加投资，提高闪存芯片的产量。
在全球闪存芯片市场，三星电子是毋庸置疑的霸主企业，其市场份额一度超过四成，而日本东芝的份额仅次于三星电子，不过伴随着三星增加闪存投资，其和东芝的闪存市场份额差距正在扩大。
其实变革不止发生在智能便携设备中，在个人电脑领域，传统的古老机械式硬盘也开始逐渐被由内存芯片组成的固态存储硬盘取代，这便从侧面增大了对于闪存的需求量，这一趋势也能从一些大企业的动作中看出，不久前老牌固态硬盘厂商希捷宣布全球裁员6500人，或许存储领域的变革已经到来。
