恩智浦是推出创新产品和解决方案最多的汽车半导体厂商，在汽车行业位居世界前列。近日，发布采用LFPAK56封装的汽车功率MOSFET,业界最全符合汽车工业标准的Power-SO8 MOSFET产品组合，可用于众多汽车应用。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日推出54款符合汽车工业标准并采用LFPAK56封装的全新MOSFET——是目前市场上最全的Power-SO8 MOSFET产品组合。恩智浦的LFPAK56 MOSFET具有业界领先的性能和可靠性，与DPAK相比还可节省超过55%的尺寸面积，从而能大幅降低总成本。 LFPAK56 MOSFET适合各种汽车应用，尤其适合用于动力系统、车身与安保系统，以及底盘与安全系统。
恩智浦半导体全球产品市场经理Jamie Dyer表示：“LFPAK56封装不仅具有卓越的机械强度和出色的散热性能，而且尺寸面积小，非常适合高度可靠型汽车应用。恩智浦质量可靠的整体铜夹片封装技术，再加上丰富的MOSFET产品组合，使其成为功率MOSFET设计人员的普遍选择——这是因为设计人员可以根据各自的应用需求选择到最合适参数的MOSFET。”
恩智浦的LFPAK56功率MOSFET提供以下电压等级系列产品：30V、40V、60V、80V和100V，具有出色的RDS(on)性能和良好的电流处理能力。以下为该系列产品组合的亮点示例：
BUK9Y3R0-40E：40V电压等级产品，RDS(on)仅为3.0 m?，可承受高达100A的电流，非常适合电机驱动应用，如座椅控制、车窗升降器、挡风玻璃雨刷器和其它车体控制应用，以及水泵和风扇驱动。
BUK9Y59-60E：60V电压等级产品，RDS(on)为59 m?，由于尺寸小且耐用性好，适合发动机管理系统，如汽油直喷系统和柴油直喷系统等通常需要多路器件的系统。
BUK9Y38-100E：100V电压等级产品， RDS(on)为38 m?，由于超低封装电感系数和小尺寸，非常适合汽车LED应用。
LFPAK56：整体铜夹片封装的优势
QFN封装微采用全封闭的设计模式，它限制了可能导致开裂和污染的器件移位；而LFPAK的鸥翼式引脚可承受因PCB弯曲和收缩所产生的热膨胀和机械应力。整体铜夹片封装还具有低电阻、低热阻、低电感和高可靠性等性能。如同恩智浦的其它Trench 6汽车级MOSFET一样，LFPAK56 MOSFET完全符合AEC-Q101标准，并成功完成了175oC温度下1,600多小时的超长寿命测试——远超Q101标准的要求——同时具有极低的PPM失效率。
