中国目前约消费了全球智能手机出货量的20%，是世界上手机产品竞争最为激烈的市场。2012年中国内地智能手机出货量约2.2亿部，其中至少有1.1亿部采用了联发科的CPU，高于高通的8000多万;但在2011年，前者的出货量还仅为1000万—连高通的一半都不到。
从2010年起，中国区第一次成为高通收入最高的市场，占到公司营收总额的29%。这个比例在接下来两年继续上升，到2012年时已经变为42%。在联发科，这种情况有过之而无不及：2012年这家公司销往内地的手机芯片总共占到公司总出货量将近90%。
2013年6月，在深圳华侨城洲际酒店，高通举办了一个容纳来自19个国家的1500名参会者的合作伙伴峰会，这是它们过去两年在这个地方举办的第四次类似活动。这更多是高通每隔半年一次的QRD产品发布会，这个全名为Qualcomm Reference Design(高通参考设计)的平台，自推出之日就指向了中低端芯片市场，以阻击联发科及其他对手，将活动地点设在深圳的目的更是不言自明。最初担任QRD项目负责人的高通高级副总裁Jeff Lorbeck，从2013年起开始兼任大中华区的首席运营官。
两者之间展开了正面竞争。联发科内地公司的一名销售人员告诉媒体，“现在去跑客户，对方直接会说高通的人刚走，然后把双方的参数摊开来对比一下。”
现在高通对中国中小手机厂商的态度更为积极。就在QRD项目第一次发起的2010年，高通大中华区总裁王翔还亲自带队拜访客户，甚至包括了一些小的ODM和OEM厂商，而这款名为“参考设计”的东西，实质上希望提供的正是一个类似Turnkey的整机解决方案。
“Turnkey”也叫“交钥匙”，它的原创者就是联发科。联发科在2G手机时代在Turnkey上的成功，可以很好地解释高通发起这场“口水仗”。
7年前，当时进入手机芯片行业只有两年的联发科第一次推出了“Turnkey”解决方案，它将手机的射频、基带芯片、嵌入式系统和软件，都整合集成到了一块CPU芯片当中，同时还带有详尽的与联发科CPU的适配方案。由于后续不再需要大量的试配工作，手机的设计和制造过程大大简化成了“一块芯片，几块主板，无数款手机”的链条，由此催生了大量中国手机厂商，随后它们的低价功能手机很快占领了发展中国家市场。
联发科不是第一次采用这种策略。蔡明介对此从不讳言，“我们就是以跟随者的角色切入新的产品市场，并依靠简化技术和低成本竞争的方式逐渐做到市场领先。”在手机芯片之前，联发科在CD-ROM光驱控制器芯片、DVD芯片以及电视机芯片上，都采取过这种策略并获得成功。
在Turnkey出现以前，手机芯片的市场向来由欧美厂商把控，而联发科的出现扶持起了当时中国手机行业至少70%的参与者，引发了“山寨机”热潮。2005到2009年，联发科营收年复合增长率达到了78%，手机芯片部门占到了收入的一半以上。
那几年Skyworks、德州仪器(TI)及飞思卡尔(Freescale)等相继淡出了手机基频芯片市场，与联发科的奋起不无关系，它在2007年以14%的份额挤进全球前三名，将曾经是第一名的TI逼出了中低端手机芯片市场。
但当时，无论是技术、产品还是客户，联发科与排名第二的高通之间并没有太多交集。1985年创立的高通公司，一开始就直接研发和推动CDMA(码分多址) 无线通讯技术，这种优势随着3G技术和智能手机的兴起而显现出来。依靠收取CDMA的技术专利，高通一度成为3G手机芯片几近独大的霸主—任何一家 CDMA手机厂商都可能为高通付三笔费用：开发的时候要交标准授权费，使用高通芯片的厂商要按销售额的一定比例给高通技术使用费，以及升级支持芯片软件时的授权费。这些专利费贡献了高通近60%的利润。
当联发科最终将Turnkey方案用于3G手机芯片时，它与高通的正面冲突不可避免地爆发了。
