这是个90W的例子，PFC+flyback的两极结构。基本情况如下：
1、桥前的EMI滤波器架构是：小X电容+小共模+大X电容+大共模；
2、桥后就是PFC+flyback电路；
3、原副边的地之间接有Y电容，Y电容的一个脚套有磁珠；
4、输出端的Vo与GND之间有个小共模。
现象是这样的：(测试时输出GND与大地连接)
冷机
热机后
从以上波形可以看出，热机后在15~16MHz的传导变差很多。裕量不足，需要整改，目标是达到>=10dB的裕量。
现象分析：传导在10几MHz的高频处超标，一般是共模干扰超标引起的。测试是输出与地连接的情况下超了，说明地线参与了耦合干扰，从这也证明了这是共模干扰超标。此共模干扰从源端产生，经变压器的一二次侧寄生电容传到次级，一部分被Y电容传回原边，另一部分经过输出端的共模阻隔后通过负载的接地线传到LISN。根据以上分析以及共模路径图，建立如下模型：
其中：Z2为变压器一二次侧寄生电容的阻抗；Z3为Y电容和所串的磁珠的阻抗；Z4为输出共模的阻抗；Z5为LISN的阻抗。
从以上模型图可以得知：要降低共模干扰Vlisn，有多种方法，比如降低Vnoise、增大Z2、减小Z3、增大Z4。降低Vnoise就是从源端解决了，一般会影响效率，改动太大;增大Z2，就是减小变压器一二次侧寄生电容，这个目前已是比较优化的结构，改动效果不明显；减小Z3，可以通过增大Y电容实现;增加Z4，就是提升输出共模的阻抗。
经过实测，增大Y电容可以降5dB，但会导致漏电流超出客户规格，无法导入；增加Z4阻抗了，其实热机后会变差也是由于Z4的阻抗特性发生了变化；尝试过降低Z4的温度，但由于电流较大，温度仍然较高，效果不明显。根据上面的模型图，Z3回路还包括磁珠的阻抗，是否可以通过去掉磁珠来解决呢？
实测效果
根据实测效果我们可以看到结果数据改善了3~4dB的裕量，虽然没有加大Y电容的效果好，但有足够的裕量了，同时不影响效率，还降低了成本，但辐射在30M~40M的地方变差了2dB，好在即使变差也有足够的裕量，不用再去头疼了。至此，传导整改问题解决。
