事实上，奥地利微电子日前已宣布投入2,500万欧元于奥地利格拉茨的晶圆厂建置类比3D IC生产线，新的生产线预计将于2013年底开始正式上线，为该公司旗下的所有产品或晶圆代工服务客户提供类比晶片3D立体堆叠先进制程。
奥地利微电子类比3D IC投产初期，将率先为医学影像及手机市场客户生产各种类比元件。由于医疗影像与手机应用市场对高效能类比感测元件与电源管理晶片需求相当高，因此初期产能将以这两大应用市场为主，未来随着3D IC产线扩大，该公司将可进一步服务汽车、工业控制等领域的客户。
据了解，奥地利微电子透过自行研发的TSV制程技术，能让不同制程所生产的两颗晶粒(如光电二极体和矽晶讯号处理器)堆叠成一颗晶片，藉此取代两颗单独封装的晶粒，同时节省电路板占位面积、缩短连接线与减少电气杂讯，达到大幅提高产品效能的目的。
类比晶片重视可靠性与生产经验，奥地利微电子无论是在汽车电子或还是医疗电子都已取得多项认证，这就有助于客户快速进入应用市场；在生产方面，该公司拥有独特TSV技术，可有效实现类比晶片的异质整合。
