图四
前面板模块上，两款手机之间的厚度差距并不大，经测量，R5的前面板模块厚度为1.8mm左右，而X5Max的厚度为1.7mm左右，两者之间的厚度差距并不大。
图五
为了追求薄，R5没有采用3.5mm标准耳机接口，而是使用更薄的USB接口转换；X5Max则依旧使用了3.5mm标准耳机接口，官网介绍是茧式互锁耳机插座将耳机孔分为三段，每段相互交锁，将3.5mm标准耳机接口镶嵌到4.75mm的机身当中。
散热方面， R5采用自己独创的冰巢散热技术，并辅以单面布板的设计来增加安全性，电池上覆盖大面积的黑色散热纸，X5Max则是在后盖上贴有覆有一大块黑色散热纸和主板CPU屏蔽罩上一小层铜箔。
图六
图七
经测量，R5带屏蔽罩的主板厚度约为2.4mm，电路板基板的厚度为0.98mm X5Max带屏蔽罩的主板厚度约为1.97mm，电路板基板的厚度为0.72mm。
