OPPO R5和Vivo X5Max都采用了单面贴装，绝大多数元器件都集中在主板的一面。两款手机主要采用的芯片有很多是一样的，如均采用了高通MSM8939八核处理器、SK hynix 海力士H9TQ18ABJTMC 2GB DDR3 运行内存/16GB 闪存、高通PM8916电源管理芯片、高通WTR1605L 2G/3G/4G 射频收发器、RFMD RF7459A 射频信号放大器和NXP TFA9890AD类音频放大器。不同的是R5采用的是高通WCN3620WiFi，蓝牙，FM组合芯片和高通WCD9306音频解码芯片，而X5Max采用的是高通WCN3660WiFi，蓝牙，FM组合芯片和ESS ES9018K2M 音频解码芯片。
图八
下面我们来看一下R5和X5Max内部构造示意图。
图九
