一直以来4G智能手机市场的硝烟从未散去，上游芯片领域的竞争更加激烈。一方面，高通、Marvell等国际芯片厂商牢牢占据4G芯片市场，在这严峻的形式下巨头博通黯然退出历史舞台。另一方面，随着海思、联发科、展讯、联芯等的多模芯片产品陆续投入商用，国产芯片厂商正“勾肩搭背组建小联盟”，整个4G芯片市场格局将在2014年年中发生微妙的变化。
竞争激烈行业洗牌加速
随着手机芯片的投资规模日益增大，手机芯片业务面临的挑战也越来越大。近日，传统芯片大厂美国博通公司宣布放弃手机基带芯片业务令人唏嘘不已，根据博通发布的通告，成本密集的手机基带芯片业务殃及了公司业绩。
此次博通的退出并没有让人感到意外。业界看来，博通在高端手机芯片市场因高通的存在而增长乏力，而在中低端市场又因联发科而遭到挤压。Gartner(中国)研究部总监盛凌海认为，正是由于博通在芯片领域“高不成低不就”的地位，使得博通的手机芯片客户进一步流失。基带业务的生态环境变差导致了博通手机芯片生存环境的恶化，并拖累了博通整体的利润率，因此博通做出这样的决定也是情理之中。
博通的境遇也是目前大部分手机芯片企业面临的问题。此前已有芯片企业德州仪器宣布因毛利率过低退出竞争手机芯片市场，美国ADI半导体技术公司几年前也曾在华尔街的压力之下出售过基带芯片业务。4G芯片研发带来的成本大幅增加以及市场竞争的日趋激烈将进一步加速行业的洗牌，而博通肯定不是最后一家出局的企业。
目前来看LTE基带芯片市场主要以高通、Marvell为主，但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业4G多模芯片方案的成熟，至少到明年上半年，手机芯片市场由高通以及联发科、展讯等国产芯片厂商主导的市场格局不会有太大改变。除高通外，欧美公司或将进一步退出市场。年底规模商用后，针对中国市场，联发科和展讯的方案更加成熟，容易大规模推广。一旦4G多模芯片技术问题得到解决，其后考验的就是市场能力和决策能力，国内厂商在这方面更有优势。此外，对于国内厂商而言，获得30%的毛利率即可接受，而欧美公司要求至少40%-45%，因此在拼杀激烈的中低端市场，欧美企业即使赢利也可能因此放弃。
