软件仿真结果
该耦合器工作在14GHz-24GHz范围内，选用的介质基片的厚度h=0.5mm，损耗角正切tanδ=0.0009，导带厚度t=0.035mm。采用三维全波电磁仿真软件HFSS对HMSIW定向耦合器进行仿真与优化，使其达到最佳效果。其对应表一的仿真S参数结果 见图3，这时候，对应的在基片集成波导里的电场分布情况示于图4，我们可以看到能量从主波导的1端口通过缝隙耦合到副波导的3端口，没有明显的能量泄露。
