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当前，国内半导体产业正进入国产化深水区，晶圆厂客户已从早期的参数对标转向与设备企业联合定义方案的正向阶段，设备升级成为产
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厦门2026年9月7日 /美通社/ -- 2026年，全球AI算力基础设施建设持续提速，光互联需求保持高景气。800G光
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上海2026年9月7日 /美通社/ -- 2026年9月16日至18日，旭化成微电子株式会社（以下简称"AKM"）将参加
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青岛2026年9月6日 /美通社/ -- 9月6日，2026中国国际消费电子博览会（以下简称电博会）在青岛国际会展中心（
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柏林2026年9月6日 /美通社/ -- 美的携"Simply ideal"理念亮相IFA 2026展会，旨在为家居生活
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继发布 CLOE 的多智能体框架后，Iyuno 今天分享了这一受人类启发系统的全新细节，正是该系统，使平台能够构建对内容
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全球超低功耗佩戴式眼动追踪解决方案领导者见臻科技（Ganzin Technology）今日宣布推出全新 Aurora I
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8月31日，2026汽车芯片产业创新生态会议在无锡召开。极海半导体汽车事业部资深产品经理张巍博士受邀出席大会，并发表题为
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随着卫星互联网与太空数据中心的加速部署，太空算力对能源的需求迎来爆发式增长。如何在有限载荷下，既承载高功耗算力芯片，又实
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上周，由美的集团董事副总裁率领的KUKA集团全球高管代表团到访存融Centron。代表团由 KUKA 集团总部管理层及多
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如果一家离散制造工厂会思考，它不再需要"人盯着现场"——而是让AI智能体在排产、物流
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全球EC风机与电机制造商朗伟科技（LONGWELL，全称宁波朗伟电器科技有限公司，创立于1990年）今日正式发布「AI时
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在动力电池、储能系统与智能制造飞速发展的今天，精准的温度感知已成为保障安全、提升良率的关键。然而，传统温度传感器&
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近日，中控技术参编的三项工业人工智能领域国家标准正式发布实施——GB/Z 204-2026《人工智能 工业大模型体系架构
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弹性体3D打印想走向规模化应用，一直绕不开三个问题：效率慢、幅面小、成本高。
这也意味着，行业真正需要的，不只是更快的
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2026世界机器人大会期间，中科创达（股票代码300496）与北京人形机器人创新中心（后称"北京人形&
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电机控制技术正朝着"单芯片、高集成化"方向加速发展。针对传统方案外围器件繁多、空间受
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德州仪器 (TI) 今日推出了全新的多轴无磁芯霍尔效应电流传感器，专为所有混合动力汽车和纯电动汽车 (HEV/EV) 的
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近日，在年度 Hot Chips 大会期间，IBM（NYSE：IBM）宣布推出业界首款双架构大型主机处理器。该处理器旨在
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随着AI服务器和数据中心持续向更高算力、更高功率密度演进，GPU、ASIC、FPGA及HBM等核心器件对供电系统提出了更
