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日前，德州仪器(TI)宣布为Tiva™C系列微控制器(MCU)平台新增最新产品。这些TivaTM4C129xMCU是业界
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综合外电报道，瑞典国家电动车NEVS(NationalElectricVehicleSweden)日前表示，将在推出传统
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今年，日本半导体大厂瑞萨电子持续聚焦高阶MCU市场。上月，业界传出，瑞萨近来已对下游客户发出通知，将全面退出应用于遥控器
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除了UltraSharp32UP3214Q超清显示器外，据报道：戴尔还推出一款24英寸UltraSharp显示器，型号为
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显示屏是智能设备的关键部件之一，承担着对使用者显示信息的责任。显示器一直以来都是用户在装机过程中的重中之重，近日，Ace
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近几年来，我国加大了对能源行业的建设和发展，持续高增长的发展态势，使得能源行业中各种重要设施的安全运行显得尤为重要。随着
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AMD高管本周二表示，AMD将从2014年第一季度开始向制造商出货首款ARM服务器芯片进行测试。AMD高级副总裁、全球业
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在9月11日凌晨召开的苹果发布会上，苹果正式发布了全球首个移动64位架构的处理器A7以及全新M7协处理器。A7是拥有比上
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ARM近日宣布推出最新的MaliTM系列图形处理器产品。Mali是业内授权范围最广的图形处理器IP，适用范围可从高端移动
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英特尔CEO科再奇(BrianKrzanich)周二在“英特尔开发者论坛”(以下简称“IDF”上)展示了一款搭载14纳米
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市场调研公司IHSiSuppli近日发布报告称，手机将在2013年成为第一大闪存芯片消耗者。IHSiSuppli在最新一
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全球领先的智能互连系统嵌入式软件提供商风河®公司宣布，近日推出最新版的开源、实时、多核虚拟化技术软件——WindRive
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据中证报报道，欧洲生物信息研究所的专家们日前开发出了一项利用DNA存储数据的技术，优越性十分明显，其海量容量是传统介质无
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SI宣布与原始设备制造商(OEM)的合作关系已扩大至英特尔(Intel)供应链，其磁碟列阵(RAID)产品系列将采用LS
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FIBOCOMH350模块，采用业界领先的intel平台，H350模块是业界体积最小的3G无线通信模块，支持GSM/GP
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Altera计划生产面向大批量应用的下一代非易失可编程器件2013年4月16号，北京—Altera公司(NASDAQ：A
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美高森美公司作为一家专注于提供安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商，在最近宣布其将提供专为满足油气行业钻井探测的
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传感器为众多的军用系统提供了实际接口，从监控和武器控制一直到遥控运载器等均在其列;而在幕后，部署了成百甚至上千的传感器用
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QLogic(Nasdaq:QLGC)继上周发布其新品FabricCache之后，其在OEM合作上也有所进展。日前该公司
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TrendForce旗下记忆体产业研究部门DRAMeXchange调查，日本东京地方法院已于2月28日正式裁定通过美光(
