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2013年9月13日,“移动的未来不是一个，而是七十亿个未来!”英特尔院士、人类学家GenevieveBell博士在今天
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随着工业自动化的逐步实现和工业领域生产效率的提高，工业生产对传感器提出了更高的要求，传感器开始向无线智能化方向发展。无线
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1系统需求分析作为离散工业生产中的典型情况，汽车的装配生产活动具有以下特征：生产过程并行且异步，设备功能冗余度大，控制量
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科技博客Techcrunch周日撰文表示，iPhone5S的发布也许没有任何惊喜。但是从工程技术角度来说，这是一次跨世代
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根据台湾产业链厂商透露，AMD明年将大举进军嵌入式处理器市场。之前，AMD已经宣布与ARM之间进行IP技术授权合作，获得
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传感器是热计量表中的重要零件，包括温度传感器和流量传感器。现在世面上常见的热计量表使用的温度传感器几乎都是采用的铂热电阻
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未来的智能手机将会拥有四核处理器吗?恐怕还不会那么快。因为苹果在其新机iPhone5S上的64位A7处理器依旧是双核芯片
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苹果新一代iPhone今天将在全球10个国家和地区上市销售。在iPhone5s所采用的A7处理器则是第一款应用在智能手机
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2013年10月23～25日太平洋横滨国际会展中心举行的“医疗设备展2013”，东海橡胶工业在此次展会上展示了10月28
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AMD公司于美国西部时间2013年9月9日发布了预定2014年上市的嵌入式处理器产品的概要(英文发布资料)。包括MPU、
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微电子产业全球领导标准制定机构JEDEC固态技术协会日前发布通用闪存(UFS)标准2.0版。该标准专为需要高性能低功耗的
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MEMS器件的便携性、低功耗、低成本促使它在现代军事系统中无处不在，如导航陀螺仪、轻质收音机的微型麦克风，诊断伤员病情的
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日前，西南科技大学贾小林老师在西南交通大学师从冯全源教授从事射频识别(RFID)防碰撞算法研究中，获重大突破，该研究成果
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日前，全球领先半导体厂商AMD携手世界领先的IT解决方案及服务提供商戴尔、国内知名游戏厂商完美世界，在北京首都经贸大学举
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日前，全球领先半导体厂商AMD携手世界领先的IT解决方案及服务提供商戴尔、国内知名游戏厂商完美世界，在北京首都经贸大学举
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中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强
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据国外媒体报道，巴西的一个计算机科学家团队(维加团队)日前研发出了一项新型的遥控技术，该技术在眼影、眼线、假睫毛和假指甲
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微控制器(MCU)近年在智慧系统、物联网需求提高，成為电子產业中，再次翻红的產品，怎麼说翻红。过去的MCU功能较简单，已
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近两年，在数字化校园兴建的背景下，2.4G有源卡随着家校通行业的发展而得到较大规模的应用，逐渐成为主流的电子学生卡之一。
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微差压传感器是一种典型的传感器，在各个行业当中都有一定的应用，也是一种常用的传感器。那么什么是微差压传感器呢，微差压传感
