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研华科技，作为领先的嵌入式平台和集成服务提供商，推出一款新的、搭载AMD®G系列T16R处理器的PC/104CPU板卡计
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DSP是嵌入式开发处理器的三大巨头之一，很多刚刚接触DSP的朋友大都会有这些疑问，为什么要用DSP?DSP是什么、能干嘛
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全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq:MRVL)日前发布了Marvell®Pres
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微软嵌入式事业部中国区市场总监余熹去年微软公司CEO史蒂夫•鲍尔默提出了“Devices&Services”的战
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前一阵看了几本有关嵌入式系统设计的书，包括RTOS，算法，硬件设计、数据结构等，感觉这个系统是相当复杂的，所以在此分享一
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美国国家仪器有限公司(NationalInstruments,简称NI)-NIWeek-于近日发布全新的cRIO-906
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为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDN
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研华科技(2395.TW)，作为嵌入式平台和智能系统服务商，荣幸地宣布将推出新版SUSIAccess，这是一款预先加载至
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2013年9月13日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称
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加利福尼亚州桑尼维尔市-2013年8月21日–MHL，LLC今日宣布，MHL3.0规范在通过MHL®连接进行音频及视频传
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据国外媒体报道，索尼和松下坚信光盘仍有未来，两家公司将共同开发全新的下一代光盘标准格式，单张碟片能够存储至少300GB的
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伴随着上周微软宣布内部结构重组，现在全球操作系统领域的三巨头里出现了一个非常有趣的现象。在过去一年里，苹果、谷歌和微软相
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微控制器(MCU)厂纷纷抢进行动电源及无线充电领域，将间接受惠行动装置市场高成长商机。台系IC设计厂近年随着在智慧手机及
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介绍了PSpice仿真软件的基本功能和特点。通过教学实例，论述了将PSpice仿真软件引入实验教学和实践的方法，结果表明
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基于模拟电子技术课程设计是电类专业学生重要实践环节的目的，通过介绍模拟电子系统的设计思路，结合音频信号发生器的设计实例，
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利用pHEMT工艺设计了一个2～4GHz宽带微波单片低噪声放大器电路。本设计中采用了具有低噪声、较高关联增益、pHEMT
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全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布推出全新用于PCIe3.0的SpeedBridge®Adapt
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赛普拉斯(Cypress)宣布验证一款低功耗蓝牙(BluetoothLowEnergy,BLE)低功耗蓝牙无线电技术，并
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Intersil公司日前宣布，推出其深受欢迎的电路仿真工具iSIM™个人版(iSIM:PE)的最新版本，新版本帮助电源及
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目前可以提供的应变片具有较宽的零应变电阻选择范围，可以选择的传感器材料和相关技术也非常广泛，但在大量应用中主要采用了几类
